通信シェルタ: パワー・ディストリビューション・ユニット(PDU)

パワー・ディストリビューション・ユニット、タワー・マウント・アンプ用

設計上の考慮事項

通信シェルタの内部に設置されるパワー・ディストリビューション・ユニット(PDU)は、RF フィーダーとバイアス・ティーを経由して、最大 6 個のタワー・マウント・アンプ(TMA)に電力を供給します。PDU は電圧安定化をすることにより、クリーンで安定した電力を確実に TMA に供給し、電力効率を向上します。PDU は電流も監視します。この際、TMA の各出力に対して異常検出機能があり、リモート・アラーム表示用インターフェイスの付いたアラーム報告機能も備えています。

PDU を設計する際は、高密度化が主要な考慮事項になります。通信規格に従ったラック搭載可能な 1U、ユニットを設計するには、フットプリントを小さくすることが重要です。設計者は、TI のプラグイン電源モジュールを購入して、この問題を簡単に解決できます。これらのモジュールは効率が高く、高 W/IN^2を実現する小型実装となります。

PDU は、電力を供給する TMA に応じて、12V または 24V の電圧を出力します。TI の SEPIC コンバータを使用すると、絶縁型 DC/DC モジュールからの出力を 12V にするか、昇圧した 24V をシステムに供給できます。部品一個で出力電圧を任意の値に柔軟に変更できるので、TI の SEPIC コンバータは設計者の間で人気があります。

起動時にボードに流入する突入電流を制限するため、突入制限が実装されています。TI の統合ホット・スワップ電力コントローラは、公称 -48V のシステムに対して最適化されています。このデバイスでは、負荷電流スルーレートが制御され、ピーク振幅が制限されます。ほとんどのホットスワップ・コントローラには、高精度プログラミングや監視用のデジタル・インターフェイスが搭載されており、パワー・グッドや異常検出出力も備わっています。

PDU に搭載されたインテリジェンスの中枢部は、アラーム・インターフェイスで全システムをモニタおよび監視するプロセッサとなります。TI MSP430 プロセッサ・ファミリは、すべての監視および実行するのに最適のプロセッサです。内蔵されている高性能アナログ部は、精度の高い測定と監視に必要なアプリケーションに対して高精度を提供します。高性能、柔軟性、およびさまざまなペリフェラル・オプションを備えた MSP430 を使用すると、アプリケーションの実装期間を短縮し、使用するコードの量を最小限に抑えながら、コストも節約できます。MSP430 ベースのソリューションの全静止電流は非常に低いので、グリーン化に対応したソリューションが実現します。

TI の電流モニタ製品は、幅広い温度に対して高性能を発揮します。また、電圧の反転を防止するため、保護コンポーネントを追加する必要はありません。

TI の温度センサ製品は、0.0625°C の分解能で温度を測定できます。動作温度範囲が -40°C ~ +125°C と広いので、これらのデジタル温度センサは、過酷な温度環境にさらされるアンテナ・タワーに最適です。

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