熱画像処理カメラ

熱画像処理カメラ向け設計リソース / ブロック図

設計上の考慮事項

Thermal imaging cameras have new features like low-light operation and immunity to visual limitations. These cameras demand compact designs, low power consumption and light weight with high performance. Our integrated circuits and reference designs help you differentiate your next camera design with high image quality.

Thermal imaging camera designs often require:

  • Superior image quality with low noise and excellent linearity
  • Ultra-low flicker noise to avoid frame to frame pattern noise
  • Low power consumption of analog front-end electronics to minimize background radiations interfering with external IR energy from scene
  • Analog signal chain supports wide range of sensor resolution from QQVGA to XGA and both cooled and uncooled LWIR detectors

技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (2)

タイトル 概要 種類 サイズ (KB) 日付 表示回数 英語版
PDF 22.06 MB 2018年 11月 2日 0
PDF 357 KB 2017年 3月 10日 0

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (1)

タイトル 概要 種類 サイズ (MB) 日付 表示回数 英語版
PDF 1.55 MB 2016年 3月 4日 0

ブログ

サポートとトレーニング

技術的な質問と回答を豊富に掲載している TI の包括的なオンライン・ナレッジ・ベースは 24 時間 365 日ご利用になれます。

TI のエキスパートによる回答の検索

コミュニティ内のコンテンツは、個別の TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。
使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI のサポート・ページをご覧ください