超音波パーキング・アシスト・センサ

超音波 - 超音波駐車支援

設計上の考慮事項

TI の高集積 IC とリファレンス・デザインは、サイズと性能を最適化した、パーキング・アシスト向け車載用超音波距離センサの製作に貢献します。TI の SoC(システム・オン・チップ)の主な機能として、アナログ・フロント・エンド、インターフェイス、電源、ドライバを挙げることができます。

超音波センシングの利点:

  • 高集積によるソリューション・サイズの最小化
  • 電源要件の緩和
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技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (1)

タイトル 概要 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 753 KB 2012年 7月 17日

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (1)

タイトル 概要 種類 サイズ (MB) 日付 英語版
PDF 772 KB 2015年 8月 28日

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