ワイヤレス通信テスト機器

さまざまなワイヤレス通信テクノロジーの物理層とその下位層の機能に対応したテスターのブロック図(SBD)。

設計上の考慮事項

ワイヤレス・コミュニケーション・テスター

ワイヤレス・コミュニケーション・テスターとは、各種の異なるワイヤレス・コミュニケーション・テクノロジーの物理層と下位層の機能をテストするために使用するテスト用製品や測定機器製品の総称です。

ここでいうテクノロジーとは、さまざまな規格に基づいたセルラー・テクノロジー(例: バックホールおよびポイント・ツー・ポイント接続に対応した LTE、WiMAX、WCDMA、GSM、マイクロ波通信)、802.11x ベースのローカル・エリア・ネットワーク、オーディオ/ビデオ・ブロードキャスト・ソリューション、衛星通信などを意味します。製品としては、インフラストラクチャ基盤を構成するベース・ステーションをはじめ、セルラ携帯電話や PDA のようなユーザー機器など、さまざまなコンポーネントが含まれます。

このブロック図は、規格をもとにワイヤレス信号の送受信および解析するテスターの小規模なサブセットを詳細に表したものです。このような製品の例として、以下のものが挙げられます。

  • 携帯電話や PDA といったユーザー機器のテストに使用するベース・ステーション・シミュレータ
  • ベース・ステーションの機能をテストするためのマルチ・ユーザー機器シミュレータ
  • ベース・ステーションの通信範囲内で信号やサービスの品質をテストするためのエリア・スキャナ

代表的なハイエンド・ワイヤレス・テスターは、さまざまな汎用テスト/測定機能や一部の規格/テクノロジー固有な測定機能を、まとめてシングル・ユニットに統合されたものと考えることができます。つまり、シグナル・ジェネレータ、シグナル/スペクトル・アナライザ、ノイズ・アナライザ、ノイズ・ジェネレータなど、多くの機能の組み合わせです。

業界の技術動向に基づいた場合、デジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)の設計に関する主な考慮事項は以下のようにまとめられます。

  1. スケーラブルで再利用可能なハードウェア・プラットフォーム
    • ハンドヘルド、ポータブル、ベンチ・トップ、スタティック、スタンドアロンのシングル・ボード設計、PXI/LXI/VXI/ATCA シャーシ・ベースの設計など、複数のフォーム・ファクタ製品で再利用可能なプラットフォーム。
    • 単一のプラットフォーム上で複数の DSP や FPGA/GPP/ASIC を容易に使用し、クリーンに相互接続することにより、全体の性能を向上できる I/O 機能と処理能力を備えた DSP。
    • マルチコア DSP の使用により、複数のシングルコア DSP を使用した場合と同じレベルの性能を持つ、より小型化されたフォーム・ファクタ・ボードの設計が実現します。
  2. 柔軟なソフトウェア・アーキテクチャ
    • ソフトウェア・ベースのソリューションにより、ハードウェアを再設計しなくても、簡単に機能を向上したり、強化することができるため、市場への投入期間が短縮されます。
    • 市場要件の変化に応じた製品機能の変更が容易になるだけでなく、業界標準の更新に応じて必要となる変更への素早い対応が可能になります。
    • コード互換性 - 異なるハードウェアをベースにする可能性がある連続する複数製品間で開発されたソフトウェアの移植性と再利用性。
  3. 寿命の長い製品
    • 通常、テスターおよび測定製品は製品寿命が長いため、システムの設計には、最終製品と同じくらいコンポーネントが長持ちするよう、高レベルの信頼度が要求されます。
  4. 最高性能レベル
    • 通常、テスターや測定製品は処理に関する要件が非常に厳しく、 DSP などの処理エレメントは、最終製品の要件に対応できる必要があります。
    • 性能の評価は、コア動作周波数だけでなく、命令セット・アーキテクチャの効率、メモリ・アーキテクチャ、I/O 機能およびハードウェア・アクセラレータの可用性についても行われます。
  5. 電力効率
    • バッテリー駆動のハンドヘルド・テスターやベンチ・トップ・テスターでは、特に低消費電力が要求されます。
    • 重要なトレンドは、システムの消費電力を削減し増加する電源コストを相殺するのみでなく、ボード/エンクロージャの冷却に対する要求を簡素化することがあります。
    • 通常、DSP/FPGA などの処理エレメントは、ハードウェア・プラットフォームの中で最も電力を消費するコンポーネントです。
  6. 使いやすさ
    • プロフェッショナル向けの品質で、使いやすく、低コストのソフトウェア開発ツールおよびデバッグ・ツールの提供。複雑なマルチコア・デバイスが市場で流通するようになると、この利点はさらに重要なものになります。
    • さまざまな最適化された信号処理ライブラリや、その他のソフトウェア・ビルディング・ブロックの提供。

テスト機器設計に関して、このような考慮を行なうことで、デザイナーはコストと市場への投入期間の両方に関する要件を同時に満たすことができます。

TI の半導体ポートフォリオには、ワイヤレス・テスト機器において完全なシグナル・チェーンを実装するのに必要なアナログ・パーツとデジタル・パーツが多数含まれています。このポートフォリオには、業界で最高性能の DSP(シングル・コアおよびマルチ・コアの製品)が含まれているため、最高の性能/電力比が実現し、ワイヤレス・テスター設計者の全体的なニーズに対応できます。

技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (6)

タイトル 概要 種類 サイズ (KB) 日付 表示回数 英語版
HTM 8 KB 2017年 3月 6日 0 英語版を表示
PDF 271 KB 2007年 2月 1日 0 英語版をダウンロード
PDF 429 KB 2017年 4月 26日 773
HTM 8 KB 2016年 5月 17日 342
HTM 9 KB 2010年 9月 10日 232
HTM 8 KB 2004年 4月 22日 90

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (6)

タイトル 概要 種類 サイズ (MB) 日付 表示回数 英語版
PDF 4.63 MB 2016年 8月 12日 253
PDF 3.33 MB 2015年 3月 19日 353
PDF 1.13 MB 2015年 2月 11日 188
PDF 91 KB 2007年 5月 1日 183
PDF 587 KB 2005年 2月 1日 61
PDF 342 KB 2004年 2月 1日 72

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