PMP21619

通信用途 2.7V、60A 向け 2 相コンパクトのリファレンス・デザイン

概要

This reference design uses only 2 ICs in a stacked configuration to provide 2.7 V at 60 A in a compact form factor. Both an all ceramics output capacitors version and a low ESR polymer output capacitors version were demonstrated to meet requirement of less than 3% undershoot for a step load from 2 A to 60 A in less than 1 microsecond. Internal compensation simplifies the design process. Design includes on-board high speed dynamic load tester, output ripple probe interface and test points for a stability analyzer.

特長
  • 2.7 V at 60 A with only two 5-mm by 7-mm ICs
  • Meets less than 3% voltage undershoot for step load from 2 A to 60 A in under 1 microsecond
  • Verified to meet this performance with either all ceramic out capacitors or with polymer output capacitors
  • Rich test interface, including on-board, high speed dynamic load
出力電圧オプション PMP21619.1
Vin (Min) (V) 10
Vin (Max) (V) 14
Vout (Nom) (V) 2.7
Iout (Max) (A) 60
Output Power (W) 162
Isolated/Non-Isolated Non-Isolated
Input Type DC
Topology Multiphase
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDT089.PDF (3507 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDRYZ6.PDF (335 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRYZ7.PDF (77 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRYZ8.PDF (281 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRZ00.ZIP (1212 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCFA5.ZIP (692 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRYZ9.PDF (2427 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC & DC/DC converters (integrated FET)

TPS543C20適応型内部補償機能搭載、4V ~ 14V、40A 同期整流 SWIFT™ 降圧コンバータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 試験報告書 Dual-phase compact reference design for 2.7 V 60 A for telecommunications 2019年 2月 6日

サポートとトレーニング

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