TMAG5273-MSPM0L1306-CODE-EXAMPLE

Example Code for the TMAG5273EVM connected to the LP-MSPM01306

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lock = 輸出許可が必要 (1 分)
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
TMAG5273 I²C インターフェイス搭載、低消費電力、リニア 3D ホール効果センサ
Arm Cortex-M0+ マイコン
MSPM0L1306 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1306-Q1 車載対応、64KB フラッシュ と 4KB RAM と 12 ビット ADC と OPA と LIN 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+
ハードウェア開発
評価ボード
LP-MSPM0L1306 MSPM0L1306 32MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン向け、LaunchPad™ 開発キット TMAG5273EVM TMAG5273 I²C インターフェイス搭載、低消費電力、3D リニア・ホール効果センサの評価基板
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最新バージョン
バージョン: 1.0.0
リリース日: 26 1 2024
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多軸のリニア位置センサと角度位置センサ
TMAG5273 I²C インターフェイス搭載、低消費電力、リニア 3D ホール効果センサ
Arm Cortex-M0+ マイコン
MSPM0L1306 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン MSPM0L1306-Q1 車載対応、64KB フラッシュ と 4KB RAM と 12 ビット ADC と OPA と LIN 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+
ハードウェア開発
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LP-MSPM0L1306 MSPM0L1306 32MHz Arm® Cortex®-M0+ マイコン向け、LaunchPad™ 開発キット TMAG5273EVM TMAG5273 I²C インターフェイス搭載、低消費電力、3D リニア・ホール効果センサの評価基板

リリース情報

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