TMUX1575EVM

TMUX1575 YCJ パッケージの評価基板

TMUX1575EVM

購入

概要

16YCJTM1575EVM は、16 ピン WSCP (YCJ) パッケージに封止した TMUX1575 デバイスの評価をサポートしています。この評価基板を使用すると、特に DC パラメータを対象にして、TMUX1575 デバイスの迅速なプロトタイプ製作やテストを実施できます。

特長
  • 16 ピン WSCP (ウェハー スケール チップ パッケージ) パッケージに封止した TMUX1575 の迅速なプロトタイプ製作とテストのセットアップ
  • TMUX1575 への信号入力に使用する SMA コネクタまたは 100mil (2.54mm) ジャンパ
  • 2 個の電源デカップリング コンデンサ (1 個の 0.1μF と 1 個の 1μF)
  • 追加テストの負荷として抵抗やコンデンサを追加するのに適した、0603 サイズの素子向けパッド
アナログ・スイッチ / マルチプレクサ
TMUX1575 1.2V ロジック対応、低静電容量、2:1 (SPDT)、4 チャネル、電源オフ保護機能付きスイッチ
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購入と開発の開始

評価ボード

TMUX1575EVM — 高精度アナログ・マルチプレクサ EVM

TI.com で取り扱いなし
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* EVM ユーザー ガイド (英語) TMUX1575 Evaluation Module 2020年 12月 15日
データシート TMUX1575 2:1 (SPDT)、4 チャネル、 WCSP の電源オフ保護スイッチ、1.2V ロジック互換 データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 10日
証明書 TMUX1575EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2020年 8月 10日

サポートとトレーニング

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