CC2564 Bluetooth® デュアル・モード・モジュール評価ボード CC2564MODNEM (供給中)

概要/特長

技術資料

サポートとトレーニング

注文情報



概要

The CC2564MODNEM evaluation board contains the CC2564MODN device and is intended for evaluation and design purposes.

For a complete evaluation solution, the CC2564MODNEM board plugs directly into the TI hardware development kits: MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C123G, DK-TM4C129X and other MCUs. Moreover, a certified and royalty-free TI Bluetooth Stack is available for the MSP430 (CC256XMSPBTBLESW), TM4C12x MCUs (CC256XM4BTBLESW) and other MCUs (CC256XSTBTBLESW).

The CC2564MODNEM hardware design files (schematics, layout and BOM) are provided as a reference to aid in the implementation of the CC2564MODN device.

The CC2564MODN device is a complete Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution based on TI's CC2564B dual-mode Bluetooth single-chip device, which reduces design effort and enables fast time to market. The CC2564MODN device includes TI's seventh-generation Bluetooth core and provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. The CC2564MDON device provides best-in-class RF performance with a transmit power and receive sensitivity that provides range of about 2X compared to other BLE-only solutions. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR/LE modes of operation.

特長
  • CC2564MODN device (MOE package)
  • Bluetooth Specification v4.1
  • Dual Mode - Bluetooth & Bluetooth low energy
  • FCC, IC, CE certified
  • Class 1.5 Transmit Power (+10dBm)
  • High sensitivity (-93 dBm typ.)
  • UART Interface - Control and Data
  • PCM/I2S Interface - Voice and Audio
  • 4 Layer PCB design
  • 1.8 LDO (LP2985-18)
  • 3 Voltage level translators (SN74AVC4T774)
  • Chip antenna (LTA-5320-2G4S3-A1) and RF connector (U.FL-R-SMT-1)
  • EM connectors that plug directly into the TI hardware development kits:
    • MSP-EXP430F5529
    • MSP-EXP430F5438
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129X
  • COM connector
  • Certified and royalty-free TI Bluetooth Stack

製品内容

  • CC2564MODNEM board with TI CC2564 module
  • Jumper for MSP-EXP430F5438 board
  • 4 Jumpers for MSP-EXP430F5529 board

注文
型番 TI またはサードパーティからご購入 供給状況

CC2564MODNEM:
デュアル・モード Bluetooth® CC2564 モジュールの評価ボード

$19.99(USD)


ACTIVE

TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます

技術資料
データシート (1)
タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 1543 2014年 3月 12日
アプリケーション・ノート (2)
タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 138 2013年 2月 12日
PDF 1836 2010年 10月 6日
ユーザー・ガイド (7)
*This is not an TI official document.
タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
Wiki* 2015年 7月 1日
Wiki* 2015年 7月 9日
PDF 1672 2015年 7月 24日
PDF 2252 2015年 7月 8日
PDF 1717 2015年 5月 21日
複数ファイル   2015年 5月 19日
PDF 1737 2014年 8月 20日
ホワイト・ペーパー (2)
タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 873 2017年 10月 16日
PDF 322 2014年 3月 25日
設計ファイル (1)
タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
ZIP 1836 2015年 3月 5日
その他の技術資料 (3)
タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 99 2019年 1月 2日
ZIP 2380 2016年 2月 25日
PDF 441 2016年 2月 3日
関連製品

ソフトウェア (3)

名前 型番 ソフトウェア・タイプ
Stonestreet One BT+BLE スタックおよびプロファイル、MSP430 上の CC256x 用  CC256XMSPBTBLESW  ソフトウェア開発キット(SDK) 
Stonestreet One Bluetopia に基づく TI Bluetooth スタック  TIBLUETOOTHSTACK-SDK  ソフトウェア開発キット(SDK) 
TM4C MCU 上の TI デュアルモード Bluetooth® スタック  CC256XM4BTBLESW  ソフトウェア開発キット(SDK) 

設計キット&評価モジュール  ( 6 )

名前 型番 ツール・タイプ
CC256x Bluetooth®/デュアル・モード評価モジュール  CC256XQFNEM  評価モジュールと評価ボード 
MSP430F5438 デモ/実験ボード  MSP-EXP430F5438  評価モジュールと評価ボード 
MSP430F5529 USB 実験ボード  MSP-EXP430F5529  評価モジュールと評価ボード 
STM32F4 MCU 上の TI デュアルモード Bluetooth® スタック  CC256XSTBTBLESW  評価モジュールと評価ボード 
DK-TM4C129X 開発キット  DK-TM4C129X  開発キット 
Tiva™ C シリーズ TM4C123G USB+CAN 開発キット  DK-TM4C123G  開発キット 

TI デバイス (5)

型番 名前 製品ファミリ
CC2560  Bluetooth Smart Ready コントローラ  SimpleLink ソリューション 
CC2564  Bluetooth Smart Ready コントローラ  SimpleLink ソリューション 
CC2564MODA  CC2564MODx Bluetooth® ホスト・コントローラ・インターフェイス(HCI)モジュール  SimpleLink ソリューション 
CC2564MODN  Blueooth デュアル・モード HCI モジュール  SimpleLink ソリューション 
SN74AVC4T774  4 ビット・デュアル電源バス・トランシーバ、可変電圧変換設定、3 ステート出力  電圧レベルシフタ 

サポートとトレーニング

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