PMP30370

マイクロプロセッサまたは低 I/O 負荷向け超小型 1.6W のリファレンス・デザイン

概要

This fully tested reference design has been built for noise sensitive loads, operating with low reflected ripple and lowest output ripple.  The silicon itself switches even at 60V input with NO ringing, NO overshoot - providing lowest RF distortion.  Focus is low conducted and radiated emissions by supplying small I/O loads over a wide input voltage range.

特長
  • Wide input voltage range 18V to 60V for telecom, industrial and truck designs
  • Lowest noise by dedicated RF layout, differential input filter and MLCC cap ladder at output
  • Fine dynamic behavior by more than 15kHz loop bandwidth, transient response 1.2%
  • Fine thermal behavior, worst case temperature rise at full load around +25K
  • Due to nonsynchronous operation well suited for prebiased loads - and is cost effective
出力電圧オプション PMP30370.1
Vin (Min) (V) 18
Vin (Max) (V) 60
Vout (Nom) (V) 3.3
Iout (Max) (A) .5
Output Power (W) 1.65
Isolated/Non-Isolated Non-Isolated
Input Type DC
Topology Buck- Integrated Switch^Buck- Non Sync
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDUDV7.PDF (1447 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDRTL6.PDF (95 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRTL7.PDF (77 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRTL8.PDF (14 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRTM0.ZIP (83 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCE12.ZIP (41 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRTL9.PDF (36 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC & DC/DC converters (integrated FET)

TPS57060-Q1車載対応、Eco-Mode™ 搭載、3.5V ~ 60V、500mA 降圧コンバータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 試験報告書 PMP30370 Test Results 2017年 11月 17日

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