PMP8853

NexFET パワー・ブロックを使用する PMBus 搭載 12Vin、小型デュアル 10A PoL(ポイント・オブ・ロード)のリファレンス・デザイン

概要

The PMP8553 reference design is a compact dual 10A POL solution with PMBus in 0.75" by 0.975" size (19mm x24.8mm). It showcases NexFET power block CSD87330 in high density PoL. It also adds PMBus capability to low current rails.  It is easy to configure as dual 10A or single 20A output with resistor options. It is versatile for digital high density low-current power rails (<20A).

特長
  • 8V to 14V in, 3.3V/8A and 1V/10A out
  • Peak efficiency 89% at 1Vout, 300kHz
  • Total solution size: 0.75" x 0.975" (19mm x 24.8mm)
  • Option for single 20A
  • PMBus enabled margining and sequencing
出力電圧オプション PMP8853.1 PMP8853.2
Vin (Min) (V) 8 8
Vin (Max) (V) 14 14
Vout (Nom) (V) 3.3 1
Iout (Max) (A) 8 10
Output Power (W) 26.4 10
Isolated/Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated
Input Type DC DC
Topology Buck- Synchronous Buck- Synchronous
??image.gallery.download_ja_JP?? 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDUE13.PDF (878 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDRUK9.PDF (118 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRUL0.PDF (49 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRUL1.PDF (36 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDCE91.ZIP (163 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRUL2.PDF (237 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

パワー・ブロック

CSD87330Q3DSON 3mm x 3mm パワー・ブロック、20A、30V、N チャネル、同期整流降圧 NexFET™ パワー MOSFET

データシート: PDF | HTML
降圧 コントローラ (外部スイッチ)

TPS40422PMBus 付きデュアル出力または多相、同期整流・降圧コントローラ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 試験報告書 PMP8853 Test Results 2017年 12月 11日

サポートとトレーニング

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