PMP9796

5V、低消費電力 TEC ドライバのリファレンス・デザイン

概要

レーザー・ダイオードやセンサなど温度の影響を受けやすいデバイスを制御するため、熱電冷却器(TEC)駆動向けにソースとシンクを行う電源回路のリファレンス・デザインです。統合型の TPS63070 昇降圧コンバータをベースとする小型ソリューションをサポートしており、必要な外部部品点数をわずか数個に抑えることができます。このコンバータは、TEC への入力電流の制御のためにシンプルな高インピーダンス・アナログ電圧入力を採用しており、マイコン・ベースの温度制御システム向けの電源ソリューションとして活用できます。

特長
  • TEC 駆動のための電流ソース / シンク機能
  • 正 / 負の電流制限
  • 最大 2A の TEC 連続電流
  • 5V の入力電圧
  • シングル・デバイス・ソリューション
出力電圧オプション PMP9796.1 PMP9796.2
Vin (Min) (V) 5 5
Vin (Max) (V) 5 5
Vout (Nom) (V) 2.5 7.5
Iout (Max) (A) 1 1
Output Power (W) 2.5 7.5
Isolated/Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated
Input Type DC DC
Topology Buck Boost- Integrated Switch Buck Boost- Integrated Switch
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDUCA8.PDF (175 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDRNG9.PDF (198 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRNH0.PDF (69 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRNH1.PDF (132 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRNH3.ZIP (357 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCCL8.ZIP (367 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRNH2.PDF (174 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC & DC/DC converters (integrated FET)

TPS63070広い入力電圧範囲(2V ~ 16V)の昇降圧コンバータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 試験報告書 PMP9796 5V Low-Power TEC Driver Reference Design 2016年 9月 6日

サポートとトレーニング

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