TIDA-00020
Intel IMVP7 第 2 世代コア・モバイル（Core i7）・パワー・マネージメント・リファレンス・デザイン
TIDA-00020
概要
Intel® Core i7 向けのこのパワー・マネージメント・デザインは、Intel® IMVP-7 SVID (Serial VID) 電源システムに適したリファレンス・デザインです。このデザインが搭載しているのは、3 相 CPU 電源である IMVP-7、GPU の Vcore 向け単相電源、1.05VCC の IO 電源、DDR3L/DDR4 対応のメモリ電源レールです。電力密度と放熱性能を大幅に向上させるために、5mm x 6mm NEXFET パワー・ブロック MOSFET を使用しています。
特長
- Vbatt (バッテリ電圧) からの 9 ～ 20V の入力をサポートするデザイン
- Sandy Bridge 向けの小型高密度電源ソリューション
- 最大 94A をサポートする 3 相 CPU 電源
- 12Vin から 1.05Vout への変換時に 90% のピーク効率 (全負荷時に 80%) - CPU 電源
- 小さい CPU 電源リップル：25mV
- 製作済みかつテスト済みのデザインであり、ボードが入手可能
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
設計ファイルと製品
設計ファイル
すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
TIDR032.PDF (138 K)
設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト
製品
設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。
パワー・ブロック
CSD87350Q5D — SON 5mm x 6mm パワー・ブロック、40A、30V、N チャネル、同期整流降圧 NexFET™ パワー MOSFET
データシート: PDF | HTML技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 試験報告書 | TIDA-00020 Test Results | 2013年 8月 23日 |