半二重、非絶縁 RS-485 ブースタ・パック・リファレンス・デザイン TIDA-00214 (供給中)

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主なドキュメント

概要

この半二重、非絶縁型の RS-485 ブースタパックは、半二重、非絶縁型の RS-485 通信に対応した 20 ピンまたは 40 ピンの TI ローンチパッドに対応します。このブースタパックは、最大 304m のケーブル長と合計 32 のノードに対し、最大 1.25Mbps のデータ・レートをサポートするように設計およびテストされています。装着されている拡張同相モード RS-485 トランシーバは簡単に取り外すことができ、任意の半二重 8 ピン SOP RS-485 トランシーバと交換できます。これにより、システム設計者は性能目標が異なるさまざまなトランシーバを評価できます。

特長
  • 最大 304m のケーブル長と合計 32 のノードに対し、1.25Mbps のデータ・レートをサポート
  • 複数の構成オプション:オンボードまたは外部の電源、外部データのスティミュラスと監視、同相電圧注入、構成可能なフェイルセーフ負荷とバス終端負荷などが利用可能
  • ライブ・テストで 33 のノードが検証済み
  • 20 ピンまたは 40 ピンの TI ローンチパッドと互換性をもつ
  • 最大 15KV の IEC 61000-4-2(静電気放電)に対応
  • 最大 2KV の IEC 61000-4-4(電気的高速過渡)に対応
  • 500 ~ 1000V の IEC 61000-4-5(サージ)に対応

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回路図/ブロック図

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テスト・データ

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設計ファイル

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TI デバイス (2)

リファレンス・デザインで使用されている TI 製品の無償サンプルのご注文とツールのご購入

型番 名前 製品ファミリ 無償サンプル/購入 設計キット&評価モジュール
SN65HVD24  拡張同相モード RS-485 トランシーバ  インターフェイス  無償サンプル/購入 設計キット&評価モジュール表示
TPS61220  低入力電圧、0.7V ブースト・コンバータ、静止電流 5.5μA  昇圧  無償サンプル/購入 設計キット&評価モジュール表示

シンボル/フットプリント

型番 パッケージ | ピン数 CAD ファイル(.bxl) STEP モデル(.stp)
SN65HVD24 ダウンロード ダウンロード
ダウンロード -
TPS61220 ダウンロード ダウンロード

テキサス・インスツルメンツは Accelerated Designs, Inc. と連携して、TI 製品用の回路図記号と PCB レイアウト・フットプリントを提供しています。

ステップ 1: ソフトウェアをダウンロードしてインストールします 無償ダウンロード

ステップ 2:CAD ファイル(.bxl)のテーブルから記号およびフットプリントをダウンロードします。


技術資料

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ユーザー・ガイド (1)
タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 2841 2014年 6月 10日
設計ファイル (6)
タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
ZIP 335 2014年 7月 2日
ZIP 736 2014年 7月 2日
PDF 1198 2014年 7月 2日
PDF 297 2014年 7月 2日
PDF 84 2014年 7月 2日
PDF 123 2014年 7月 2日
関連ツールとソフトウェア

ソフトウェア (1)



サポートとトレーニング

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