TIDA-00218

非接触精密直流電流センサ、ホール・センサ使用

TIDA-00218

設計ファイル

概要

このリファレンス・デザインは TI のホール・センシング・テクノロジーを使用し、いっさいの物理的な介入なしで、配線経由で流れる AC 電流の大きさを判定することができます。TIDA-00218 は磁束 (フラックス) コンセントレータを実装し、AC 電流が流れる配線の周囲にある磁束を集約し、磁束が空中へと離散することを防止します。その後、それらの磁束をホール・センサに伝送します。

特長
  • AC と 3 相の入力電流に対する非接触型の近接電流センシング
  • 1A ~ 10A rms の範囲で最大測定誤差は 5% 未満
  • このデザインで提示しているように、磁束 (フラックス) コンセントレータは磁束密度を 6 倍 (15dB) に強化
  • 最大電流範囲のうち単一点でのみゲイン補正を実施。2 次曲線の当てはめ機能をファームウェアで実装済み
  • 磁束 (フラックス) コンセントレータの設計に変更を加える方法で、センスする最大電流を状況に合わせて変化させることが可能
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

JAJU200.PDF (3835 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRB30.PDF (169 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRB31.PDF (49 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRB32.PDF (291 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRB34.ZIP (1118 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDC687.ZIP (397 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRB33.PDF (1859 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

ESD 保護ダイオード

TPD3E001USB 2.0 向け、1nA 最大リーケージおよび VCC ピン、1 チャネル、1.5pF、5.5V、±8kV ESD 保護ダイオード

データシート: PDF | HTML
MSP430 マイコン

MSP430F5529128KB フラッシュ、8KB SRAM、12 ビット ADC、コンパレータ、DMA、UART/SPI/I2C、USB、HW 乗算器搭載、25MHz マイコン

データシート: PDF | HTML
デジタル温度センサ

TMP103I2C/SMBus 搭載、1.4V 対応、WCSP (ウェハー チップ スケール パッケージ) 封止、±2℃、デジタル温度センサ

データシート: PDF | HTML
リニア・ホール・エフェクト・センサ

DRV5053高電圧 (最大 38V)、リニア・ホール・エフェクト・センサ

データシート: PDF | HTML
リニア・レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

TPS7A16パワー・グッドとイネーブル搭載、100mA、60V、超低静止電流 (IQ)、低ドロップアウト (LDO) 電圧レギュレータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
設計ガイド ホール・センサを使用した非接触高精度AC電流センシング (Rev. A 翻訳版) 英語版 (Rev.A) 2015年 12月 13日

サポートとトレーニング

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