TIDA-00508

1 度ダイアル・リファレンス・デザイン、LDC1314 インダクタンス-デジタル・コンバータ付き

TIDA-00508

設計ファイル

概要

LDC1314 のユニークな誘導型センシング機能を使用して、角度精度が 1 度の非接触型回転位置センシング・ソリューションを実現しています。標準的な PCB 技術と簡単に製造可能な部品の採用により、低コストのソリューションを実現します

特長
  • 角度精度 1 度の絶対角度センシング
  • 0.1 度の分解能
  • 磁石不使用
  • 温度安定性
  • z 軸の揺れを自動修正
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設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU953.PDF (6418 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDREO1.PDF (20 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDREO2.PDF (38 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDREO3.PDF (41 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDREO4.PDF (43 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDREO5.PDF (128 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDREO6.PDF (299 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDREO7.PDF (295 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDREP1.ZIP (160 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDREP2.ZIP (74 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDREP3.ZIP (138 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCA89.ZIP (114 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDCA90.ZIP (511 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDCA91.ZIP (109 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDREO8.PDF (280 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

TIDREO9.PDF (287 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

TIDREP0.PDF (275 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

ESD 保護ダイオード

TPD4E004高速インターフェイス向け、VCC ピンに対応、クワッド、1.6pF、5.5V、±8kV ESD (静電気放電) 保護ダイオード

データシート: PDF | HTML
MSP430 マイコン

MSP430F5528128KB フラッシュ、8KB SRAM、12 ビット ADC、コンパレータ、DMA、UART/SPI/I2C、USB、HW 乗算器搭載、25MHz マイコン

データシート: PDF | HTML
リニア・レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

LP2985-Nイネーブル搭載、150mA、16V、低ドロップアウト電圧レギュレータ

データシート: PDF | HTML
誘導形近接センサ対応 AFE

LDC13122 チャネル、12 ビット、汎用インダクタンス/デジタル・コンバータ

データシート: PDF | HTML
誘導形近接センサ対応 AFE

LDC13144 チャネル、12 ビット、汎用インダクタンス/デジタル・コンバータ

データシート: PDF | HTML
誘導形近接センサ対応 AFE

LDC16122 チャネル、28 ビット、高分解能、インダクタンス/デジタル・コンバータ

データシート: PDF | HTML
誘導形近接センサ対応 AFE

LDC16144 チャネル、28 ビット、高分解能、インダクタンス/デジタル・コンバータ

データシート: PDF | HTML

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ハードウェア

評価ボード

LDC1314DIAL-EVM

LDC1314 インダクタンス/デジタル・コンバータの評価基板1 度 (1゜) のダイヤル

The LDC1314's unique inductive sensing capability is used to implement a contactless rotational position sensing solution that is accurate to 1 degree. It uses standard PCB technology and easily manufactured components to implement a low cost solution.

This board uses the LDC1314, but can (...)

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TI.com で取り扱いなし

ソフトウェア

評価基板 (EVM) 向けの GUI

TIDCA93 TIDA-00508 LDC1314 Inductive Dial GUI and Firmware Installer

lock = エクスポートの承認が必要 (1 分)
サポートされている製品とハードウェア

サポートされている製品とハードウェア

製品
誘導形近接センサ対応 AFE
LDC1314 4 チャネル、12 ビット、汎用インダクタンス/デジタル・コンバータ
ハードウェア開発
評価ボード
LDC1314DIAL-EVM LDC1314 インダクタンス/デジタル・コンバータの評価基板1 度 (1゜) のダイヤル

TIDCA93 TIDA-00508 LDC1314 Inductive Dial GUI and Firmware Installer

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最新バージョン
バージョン: 01.00.00.00
リリース日: 23 4 2015
lock = エクスポートの承認が必要 (1 分)
製品
誘導形近接センサ対応 AFE
LDC1314 4 チャネル、12 ビット、汎用インダクタンス/デジタル・コンバータ
ハードウェア開発
評価ボード
LDC1314DIAL-EVM LDC1314 インダクタンス/デジタル・コンバータの評価基板1 度 (1゜) のダイヤル

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 設計ガイド 1º Dial Using the LDC1314 Inductance-to-Digital Converter Design Guide 2015年 7月 8日
技術記事 Inductive sensing: Improve the ENOB of a multichannel LDC by 4 bits in 3 simple st PDF | HTML 2015年 6月 24日
技術記事 Inductive sensing: How far can I sense? PDF | HTML 2015年 6月 17日

サポートとトレーニング

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