TIDM-CAPTOUCHEMCREF

ノイズ耐性、静電容量式タッチ HMI リファレンス・デザイン

TIDM-CAPTOUCHEMCREF

設計ファイル

概要

TIDM-CAPTOUCHEMCREF は、ノイズ耐性の高い静電容量式タッチ HMI(ヒューマン・マシン・インターフェイス)のリファレンス・デザインです。  高性能 CapTIvate™ タッチ技術を採用した TI の MSP430FR2633 マイコン(MCU)に加えて、TPS7A4533 リニア・レギュレータと UCC28910 フライバック・スイッチを搭載しています。  このリファレンス・デザインは、ハードウェア設計手法、CapTIvate 技術搭載ペリフェラル機能、ソフトウェア信号処理という 3 層構造の設計アプローチの適用により、伝導 RF 耐性、電気的高速過渡/バーストへの耐性、静電放電(ESD)耐性に関する厳しいシステム・レベル・テストに合格できるハードウェアとソフトウェアを設計する方法を示します。

特長
  • ノイズ耐性の高い静電容量式タッチ・センシングに最適な CapTIvate™ タッチ技術搭載 MSP430™ マイコン
  • IEC 61000-4-6 に基づく最大 10Vrms の伝導ノイズ耐性
  • IEC 61000-4-4 に基づく最大 ±4kV の電気的高速過渡/バースト耐性
  • IEC 61000-4-2 に基づく最大 ±8kV の接触放電と ±15kV の空中放電の静電放電耐性
  • 複数のテスト構成向けにユニバーサル AC と 12V DC 電源に対応した相互容量/自己容量センシング・パネル
産業用
??image.gallery.download_ja_JP?? 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDRMV7.ZIP (607 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRMV8.ZIP (218 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRMV9.ZIP (1278 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRMW1.ZIP (2362 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCCG3.ZIP (1523 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRMW0.ZIP (2407 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

MSP430 マイコン

MSP430FR263316 個のタッチ IO (64 個のセンサ)、16KB FRAM、4KB SRAM、19 個の IO、10 ビット ADC 搭載、静電容量式タッチ・マイコン

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AC/DC & DC/DC converters (integrated FET)

UCC28910定電圧、定電流、1 次側制御機能搭載、700V フライバック・スイッチャ

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I2C 汎用 I/O (GPIO)

TCA9535割り込み / 構成レジスタ搭載、16 ビット 1.65V ~ 5.5V I2C/SMBus I/O エクスパンダ

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デジタル・アイソレータ

ISO7221Cデュアルチャネル、1/1、25Mbps デジタル・アイソレータ

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ソフトウェア

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* ユーザー・ガイド Noise Tolerant Capacitive Touch HMIs Design Guide 2016年 3月 9日
ユーザー・ガイド CapTIvate Noise Immunity Design Guide 2016年 7月 19日
その他の資料 CapTIvate Technology Guide 2016年 7月 19日
その他の資料 Noise Immunity in Capacitive Touch Designs with MSP MCUs Featuring CapTIvate Technology With Texas Instruments 2016年 7月 19日

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サポートとトレーニング

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