TIDM-GBD-ROBUST

高信頼性のガラス破損検出器

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設計ファイル

概要

このリファレンス・デザインは、MSP430F2274 を使用したシンプルかつ信頼性の高いガラス破損検出器の設計について説明しています。低消費電力で動作することで長バッテリ寿命を実現できるように開発されています。そのシンプルな設計アルゴリズムは、ピーク・コンテンツ、ゼロと交差する数、周波数合成などの信号特性を解析することによる、標準的なガラス破損信号のスペクトル解析をベースにしています。ガラス破損アラートはオンボード・ブザーと LED によって通知されます。信頼性の高いガラス破損検出器には、実際のガラス破損検出の前に実施される追加の衝撃音検出段が内蔵されており、信号スペクトラムがガラス破損音に類似した音事象に対するガラス破損検出器の誤トリガを回避できます。

特長
  • 統合型のシングルチップ・ガラス破損検出器
  • モニタリング動作中の平均消費電流がわずか 50µA
  • 最大 106dB に対応可能なハイパワー出力ホーン・ドライバ段の実装
  • 誤トリガ除去を向上するための衝撃音検出機能の追加(Robust のみ)
  • 内蔵オペアンプにより実現する、信号の検出と処理用のオンザフライ方式の構成可能なフィルタリング段
  • テスト済みであり、ファームウェア、ハードウェア設計ファイル、および技術資料が含まれるリファレンス・デザイン
  • この設計をベースにしたハードウェアは Olimex.com からも注文可能
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

SLAR076.PDF (298 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

SLAR077.PDF (49 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

SLAC616.ZIP (690 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

SLAC604.ZIP (100 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

SLAC605.PDF (484 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

MSP430 マイコン

MSP430F227432KB フラッシュ、1KB SRAM、10 ビット ADC、2 個のオペアンプ、I2C/SPI/UART 搭載、16MHz マイコン

データシート: PDF
昇圧コンバータ (スイッチ内蔵)

TPS61040SOT-23 封止、LCD と白色 LED アプリケーション向け、28V、400mA スイッチの昇圧コンバータ

データシート: PDF | HTML

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ソフトウェア

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
アプリケーション・ノート A Simple Glass-Breakage Detector Using an MSP430 MCU (Rev. A) PDF | HTML 2018年 11月 9日
アプリケーション・ノート A Robust Glass-Breakage Detector Using the MSP430 2008年 2月 5日

サポートとトレーニング

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