TLV7011 マイクロパワー・コンパレータ DIP アダプタ評価モジュール

(供給中) TLV7011-2-3-41EVM

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概要

The TLV7011-2-3-41EVM board is a dip form factor adaptor module intended to make it easy to evaluate the TLV7011 device. TLV7011 uses an ultra small and leadless DPW package (0.8 x 0.8mm) . This adaptor EVM board converts it into a stand 8-pin dip pinout for easy integration in the lab environment.

特長
  • Micro-package, micro-power, low-voltage comparator enables ultra-low-power system implementation
  • 8-pin DIP conversion board
  • Easy integration in the lab environment


注文
型番 TI またはサードパーティからご購入 オーダー・オプション 供給状況

TLV7011-2-3-41EVM:
TLV7011 Micro-Power Comparator Dip Adaptor Evaluation Module

$5.00(USD)




価格は各社サイトをご覧ください



ACTIVE

TI's Standard Terms and Conditions for Evaluation Modules apply.

技術資料
データシート (2)
タイトル 概要 種類 サイズ (KB) 日付 表示回数 英語版
PDF 7489 2017年 11月 28日 最新の英語版をダウンロード (Rev.C)
PDF 1602 2018年 3月 21日
ユーザー・ガイド (1)
タイトル 概要 種類 サイズ (KB) 日付 表示回数 TI 推奨 英語版
PDF 180 2017年 4月 27日 293
関連製品

TI デバイス (4)

型番 名前 製品ファミリ
TLV7011  TLV70x1 低電圧コンパレータ  アンプ 
TLV7021  TLV70x1 低電圧コンパレータ  アンプ 
TLV7031  マイクロパッケージ、ナノパワーの低電圧コンパレータ  アンプ 
TLV7041  マイクロパッケージ、ナノパワーの低電圧コンパレータ  アンプ 

サポートとトレーニング

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