TIDA-00462

超音波距離測定 BoosterPack リファレンス・デザイン

TIDA-00462

設計ファイル

概要

TIDA-00462 超音波距離測定リファレンス・デザインを使用すると、±1.5 インチ (±3.81cm) の精度で最大 99 インチ (251cm) の距離を測定できます。このデザイン・ガイドの目的は、TI の産業用超低消費電力マイコン、アナログ・シグナル・コンディショニング、パワー・マネージメントの各技術を最終製品システムに統合する際に、作業を迅速に開始できるようにすることです。このデザイン・ガイドは、MSP430 超低消費電力マイコンを使用する超音波ベースの低コスト距離測定システムに関して、動作原理と基本的な設計プロセスを説明します。このデザイン・ガイドは、部品選定、設計の理論、テスト結果も掲載しています。回路図、BOM (部品表)、各層のプロット、Altium ファイル、ガーバー、MSP430 マイコン・ファームウェアなど、関係する設計ファイルもすべて付属しています。

特長
  • 超音波技術
  • 非接触式の検出と測定
  • 最大測定可能距離:99 インチ (251cm)
  • 最小測定可能距離:6 インチ (15.24cm)
  • 最大測定誤差:±1.5 インチ (±3.81cm) 未満
  • 5V 時に 1.8mA 未満の消費電流
  • シンプルで低コストのシステム・オン・チップ (SoC)
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDUAI8A.PDF (1057 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRHQ2.PDF (809 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRHQ3.PDF (52 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRHQ4.ZIP (3646 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRHQ6.ZIP (1051 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCB39.ZIP (5206 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRHQ5.PDF (528 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

MSP430 マイコン

MSP430F517232KB フラッシュ、2KB SRAM、10 ビット ADC、コンパレータ、DMA、16 ビット高分解能タイマ搭載、25MHz マイコン (MCU)

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リニア・レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

TPS717イネーブル搭載、150mA、高 PSRR、低静止電流 (IQ)、低ドロップアウト電圧レギュレータ

データシート: PDF | HTML
反転バッファとドライバ

CD4049UB6 チャネル、3V ~ 18V インバータ

データシート: PDF | HTML
昇圧コンバータ (スイッチ内蔵)

TPS61046WCSP パッケージ封止、28V 出力電圧昇圧コンバータ

データシート: PDF | HTML
高精度オペアンプ (Vos が 1mV 未満)

LMP7715シングル、高精度、17MHz、低ノイズ、低バイアス電流、CMOS 入力アンプ

データシート: PDF

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ソフトウェア

技術資料

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* 設計ガイド Ultrasonic Distance Measurement BoosterPack Design Guide (Rev. A) 2015年 10月 29日

サポートとトレーニング

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