TIDA-01335

RTD フロント・エンド付き超小型 IO-Link センサ・トランスミッタのリファレンス・デザイン

TIDA-01335

設計ファイル

概要

このリファレンス・デザインは、保護機能と抵抗性温度ディテクタ(RTD)センサ・フロント・エンドを統合し、わずか 6mm 幅の小型フォーム・ファクタ基板で IO-Link 通信を実現します。高集積で超小型の IO-Link PHY は、ESD(静電気放電)保護機能、EFT(電気的高速過渡)保護機能、サージ保護機能、逆極性保護機能を搭載しています。内蔵 LDO と構成可能な出力電流を通じて、容易かつフレキシブルなシステム実装を可能にすると同時に、超低残留電圧により低消費電力を実現できます。24 ビット・デルタ・シグマ A/D コンバータ(ADC)は RTD の値(PT100 温度センサ)をキャプチャします。マイコンはこの値を変換し、IO-Link 経由で IO-Link マスターに送信します

特長
  • IO-Link PHY に以下の機能を統合
    • 3.3V または 5.0V LDO
    • 逆極性保護
    • IEC 61000-4 準拠 ESD、EFT、サージの保護機能
  • 50mA ~ 350mA の構成可能な出力電流制限
  • IO-link v1.1 と v1.10(TMG スタック)
  • わずか 6mm 幅の小型 PCB 基板
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

JAJU351.PDF (1427 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRSF8.PDF (496 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRSF9.PDF (49 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRSG0.PDF (94 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRSG2.ZIP (652 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCDS0.ZIP (388 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRSG1.PDF (507 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

IO-Link とデジタル I/O

TIOL111サージ保護機能内蔵 IO-Link デバイス・トランシーバ

データシート: PDF | HTML
MSP430 マイコン

MSP430FR573816KB FRAM、1KB SRAM、10 ビット ADC、コンパレータ、UART/SPI/I2C、タイマ搭載、24 MHz マイコン

データシート: PDF | HTML
Precision ADCs

ADS1220PGA と VREF と SPI と 2 個の IDAC 搭載、24 ビット、2kSPS、4 チャネル、低消費電力のデルタ・シグマ ADC

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
設計ガイド RTDフロント・エンド搭載の超小型IO-Linkセンサ・トランスミッタの リファレンス・デザイン 英語版 2017年 9月 12日

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