3D タイム・オブ・フライト・イメージング・ソリューション

テキサス・インスツルメンツの 3D タイム・オブ・フライト（ToF）センシング・チップセットは、競合の 3D イメージング技術を凌駕する性能を提供します。 SoftKinetic^® の DepthSense^® ピクセル技術を採用した 3D センサを搭載しており、感度と動作トラッキング機能の向上により、指、手、身体の正確なトラッキングを可能にします。

また、TI の 3D ToF チップセットは、ノートPC やスマート TV を制御する 3D カメラに搭載され、シンプルな手のジェスチャにより、映画、ゲームなどのコンテンツへのアクセスや、そうしたコンテンツの操作を可能にします。 この技術が量産品市場で初めて普及し始めたことから、日常的に使うデバイスとの私たちの関わり方が、今後、大きく変化するものとみられます。

主な機能と特長

• 他の技術と比べ、応答性が向上 – 待ち時間の短縮
• 競合ソリューションと比べ、IR 感度が向上 – ジェスチャ認識の信頼性が向上
• ジェスチャ認識の信頼性が向上 – 感度が向上
• 画像精度が向上 – 高フレーム・レート
• 各種ソリューションの設計がより低コストで、より簡単に
• SoftKinetic の優れたフルボディ/近接インタラクティブ iisu® ミドルウェアによるサポート

開発キットとプラットフォーム

• DS311 – DepthSense 311 Professional Kit（英語）
• DS325 – DepthSense 325 Professional Kit （英語）