MicroSiP™ と MicroSiL DC/DC パワー・モジュール

  • 最小ソリューション・サイズ
  • 高い電力密度
  • 優れた放熱特性
  • 高効率

MicroSiP および MicroSiL パワー・モジュールとは

MicroSiP パワー・モジュールは高い性能、優れた使いやすさを特長としており、すべての外部部品を厚さ 1mm の小型パッケージに封止しています。 これらのモジュールはシステム・イン・パッケージ(SiP)技術を使用して、IC と受動部品(コンデンサとインダクタ)を BGA 形式で単一のデバイスに集積しています。 IC は基板内に組込まれており、受動部品は上部に実装されています。 MicroSiP と同様に、MicroSiL モジュールは同じシステム・イン・パッケージ技術を使用していますが、集積しているのはインダクタのみです。 MicroSiL モジュールは、QFN と同じパッケージで供給されています。

最小サイズで電力密度の高いソリューション

最小サイズで電力密度の高いソリューション
  • 最小ソリューション・サイズで、基板面積を 40% 以上低減
  • 受動部品が不要の集積型 MicroSiP モジュール
  • インダクタを内蔵し、最大で 3A と 17V を供給する MicroSiL モジュール
  • 負荷範囲全体で高効率を実現し、最大効率は 95%

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