ダイ/ウェハー・ソリューション
ダイ製品の利用は、システム設計でサイズと重量の削減、電気性能の向上、拡張機能の統合、コストの削減に有効な手段です。ダイ製品とは、パッケージングされていない半導体のことです。そのため、パッケージからの悪影響を受けない、デバイス本来の性能を活用できます。
最近、新しく開発されるエレクトロニクス製品やシステムは小型化や軽量化と同時に、多機能化が進んでいます。テキサス・インスツルメンツは、基板面積を縮小化し高集積化を必要とする用途向けに、ベア・ダイ/ウェハー・ソリューションを提供しています。ベア・ダイおよびウェハーの形態で、幅広い製品を用意しています。製品の完成度と複雑さだけでなく、お客様の要件に基づいたさまざまなテスト・オプションと認定オプションがあります。
テキサス・インスツルメンツでは、ベア・ダイを追加し、パッケージ・オプションを拡充しました。TD（Tested Die）の新しい少量のワッフル・パックで、ベア・ダイ・アプリケーションのプロトタイプを製造することができ、ウェハーごと購入する必要はありません。ベア・ダイ、KGD（Known Good Die）、およびウェハーの形態で、幅広い製品を販売しています。
TI のベア・ダイのスクリーニング手法は、以下の 3 種類です。
- TD（Tested Die：テスト済み保証のベア・ダイ）： TD とは、特殊なテストをまだ受けていない、25C DC 検査済みダイと定義されます。 ベア・ダイとも呼ばれます。
- KGD（Known Good Die：品質保証のベア・ダイ）：KGD とは、同等のパッケージ部品と同じ品質および信頼性をもつダイと定義されます。
- 商用ウェハー
ダイの販売に関連のある個別の要件を評価する機会をそれぞれ設けて、実行可能性に関する評価を行います。評価の際は、次のような要因が考慮されます。
- 顧客の要件（認定、検査、放射に関する期待値）
- エンド・アプリケーション
- プローブ・ソリューション（ハードウェア）
- プローブ検査の適用範囲
- パッケージ・オプション（ウェハー、ワッフル・パック）
- テスト・プラットフォーム
ベア・ダイのご依頼
ベア・ダイ・パッケージの作成に関する詳細は、日本テキサス・インスツルメンツの担当営業窓口または販売特約店にお問い合わせください。