JAJSOC2 July   2021 DRV8770

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings Comm
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Gate Drivers
        1. 7.3.1.1 Gate Drive Timings
          1. 7.3.1.1.1 Propagation Delay
          2. 7.3.1.1.2 Deadtime and Cross-Conduction Prevention
        2. 7.3.1.2 Mode (Inverting and non-inverting INLx)
      2. 7.3.2 Pin Diagrams
      3. 7.3.3 Gate Driver Protective Circuits
        1. 7.3.3.1 VBSTx Undervoltage Lockout (BSTUV)
        2. 7.3.3.2 GVDD Undervoltage Lockout (GVDDUV)
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Bulk Capacitance Sizing
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Example
    2. 10.2 Layout Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 Trademarks
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • RGE|24
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 100V H ブリッジ・ゲート・ドライバ
    • N チャネル MOSFET (NMOS) を駆動
    • ゲート・ドライバ電源 (GVDD):5~20V
    • MOSFET 電源 (SHx) をサポート:最大 100V
  • ブートストラップ・ダイオードを内蔵
  • 反転および非反転 INLx 入力をサポート (QFN パッケージ)
  • ブートストラップ・ゲート駆動アーキテクチャ
    • 750mA のソース電流
    • 1.5A のシンク電流
  • 最大 15S のバッテリ駆動アプリケーションをサポート
  • SHx ピンの低リーク電流 (55µA 未満)
  • BSTx 電圧の絶対最大定格:115V
  • SHx ピンで -22V までの負過渡電圧をサポート
  • DT ピンでデッドタイムを調整可能 (QFN パッケージ)

  • 200ns の固定デッドタイム挿入 (TSSOP パッケージ)
  • 3.3V および 5V ロジック入力 (絶対最大定格 20V) をサポート
  • 4ns (代表値) の伝搬遅延マッチング
  • 小型の QFN および TSSOP パッケージおよびフットプリント
  • パワー・ブロックによる効率的なシステム設計
  • 保護機能内蔵
    • BST 低電圧誤動作防止 (BSTUV)
    • GVDD 低電圧 (GVDDUV)