JAJU869 January   2024

1.   1
2.   概要
3.   リソース
4.   特長
5.   アプリケーション
6.   6
7. 1システムの説明
8. 2システム概要
   1. 2.1 ブロック図
   2. 2.2 設計上の考慮事項
   3. 2.3 一般レイアウトに関する推奨事項
      1. 2.3.1 DLPC3436 レイアウトのガイドライン
         1. 2.3.1.1 PLL 電力のレイアウト
         2. 2.3.1.2 I2C インターフェイス性能
         3. 2.3.1.3 DMD 制御および サブ LVDS 信号
         4. 2.3.1.4 レイアウト レイヤの変更
         5. 2.3.1.5 スタブ
         6. 2.3.1.6 終端
         7. 2.3.1.7 ビアの配線
      2. 2.3.2 FPGA DDR2 SDRAM インターフェイスの配線
      3. 2.3.3 DLPA2005 レイアウトに関する推奨事項
         1. 2.3.3.1 レイアウトのガイドライン
         2. 2.3.3.2 レイアウト例
         3. 2.3.3.3 熱に関する注意事項
      4. 2.3.4 DMD フレックス ケーブル インターフェイスのレイアウト ガイドライン
   4. 2.4 主な使用製品
9. 3ハードウェア
   1. 3.1 ハードウェア要件
10. 4設計とドキュメントのサポート
    1. 4.1 デザイン ファイル
       1. 4.1.1 回路図
       2. 4.1.2 BOM
       3. 4.1.3 レイアウト ファイル
       4. 4.1.4 メカニカル ファイル
    2. 4.2 ソフトウェアおよび FPGA コード
    3. 4.3 ドキュメントのサポート
    4. 4.4 サポート・リソース
    5. 4.5 商標

3.6 メガピクセル 3D プリンタ リファレンス デザイン

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。