JAJSBE5D March   1998  – February 2024 LMC660 , LMC662

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Pin Configuration and Functions
  6. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information LMC662
    5. 5.5 Thermal Information LMC660
    6. 5.6 Electrical Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6Application and Implementation
    1. 6.1 Application Information
      1. 6.1.1 Amplifier Topology
      2. 6.1.2 Compensating Input Capacitance
      3. 6.1.3 Capacitive Load Tolerance
      4. 6.1.4 Bias Current Testing
    2. 6.2 Typical Applications
    3. 6.3 Layout
      1. 6.3.1 Layout Guidelines
        1. 6.3.1.1 Printed Circuit Board Layout for High-Impedance Work
  8. 7Device and Documentation Support
    1. 7.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 7.2 サポート・リソース
    3.     Trademarks
    4. 7.3 静電気放電に関する注意事項
    5. 7.4 用語集
  9. 8Revision History
  10. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
Data Sheet

‌LMC66x CMOS デュアル オペアンプ

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

最新の英語版をダウンロード