JAJSMT4B February   2020  – May 2021 CC3230S , CC3230SF

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1. 7.2.1 Pin Descriptions
    3. 7.3 Signal Descriptions
      1.      13
    4. 7.4 Pin Multiplexing
    5. 7.5 Drive Strength and Reset States for Analog and Digital Multiplexed Pins
    6. 7.6 Pad State After Application of Power to Device, Before Reset Release
    7. 7.7 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Current Consumption Summary (CC3230S)
      1.      24
    6. 8.6  Current Consumption Summary (CC3230SF)
      1.      26
    7. 8.7  TX Power Control
    8. 8.8  Brownout and Blackout Conditions
    9. 8.9  Electrical Characteristics for GPIO Pins
      1. 8.9.1 Electrical Characteristics: GPIO Pins Except 29, 30, 50, 52, and 53
      2. 8.9.2 Electrical Characteristics: GPIO Pins 29, 30, 50, 52, and 53
    10. 8.10 Electrical Characteristics for Pin Internal Pullup and Pulldown
      1.      33
    11. 8.11 WLAN Receiver Characteristics
      1.      35
    12. 8.12 WLAN Transmitter Characteristics
      1.      37
    13. 8.13 WLAN Transmitter Out-of-Band Emissions
      1. 8.13.1 WLAN Filter Requirements
    14. 8.14 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence and WLAN Coexistence Requirements
    15. 8.15 Thermal Resistance Characteristics for RGK Package
    16. 8.16 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.16.1 Power Supply Sequencing
      2. 8.16.2 Device Reset
      3. 8.16.3 Reset Timing
        1. 8.16.3.1 nRESET (32-kHz Crystal)
        2. 8.16.3.2 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (32-kHz Crystal)
        3. 8.16.3.3 nRESET (External 32-kHz Clock)
          1. 8.16.3.3.1 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (External 32-kHz Clock)
      4. 8.16.4 Wakeup From HIBERNATE Mode
      5. 8.16.5 Clock Specifications
        1. 8.16.5.1 Slow Clock Using Internal Oscillator
        2. 8.16.5.2 Slow Clock Using an External Clock
          1. 8.16.5.2.1 External RTC Digital Clock Requirements
        3. 8.16.5.3 Fast Clock (Fref) Using an External Crystal
          1. 8.16.5.3.1 WLAN Fast-Clock Crystal Requirements
        4. 8.16.5.4 Fast Clock (Fref) Using an External Oscillator
          1. 8.16.5.4.1 External Fref Clock Requirements (–40°C to +85°C)
      6. 8.16.6 Peripherals Timing
        1. 8.16.6.1  SPI
          1. 8.16.6.1.1 SPI Master
            1. 8.16.6.1.1.1 SPI Master Timing Parameters
          2. 8.16.6.1.2 SPI Slave
            1. 8.16.6.1.2.1 SPI Slave Timing Parameters
        2. 8.16.6.2  I2S
          1. 8.16.6.2.1 I2S Transmit Mode
            1. 8.16.6.2.1.1 I2S Transmit Mode Timing Parameters
          2. 8.16.6.2.2 I2S Receive Mode
            1. 8.16.6.2.2.1 I2S Receive Mode Timing Parameters
        3. 8.16.6.3  GPIOs
          1. 8.16.6.3.1 GPIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 3.3 V)
            1. 8.16.6.3.1.1 GPIO Output Transition Times (Vsupply = 3.3 V) (1) (1)
          2. 8.16.6.3.2 GPIO Input Transition Time Parameters
            1. 8.16.6.3.2.1 GPIO Input Transition Time Parameters
        4. 8.16.6.4  I2C
          1. 8.16.6.4.1 I2C Timing Parameters (1)
        5. 8.16.6.5  IEEE 1149.1 JTAG
          1. 8.16.6.5.1 JTAG Timing Parameters
        6. 8.16.6.6  ADC
          1. 8.16.6.6.1 ADC Electrical Specifications
        7. 8.16.6.7  Camera Parallel Port
          1. 8.16.6.7.1 Camera Parallel Port Timing Parameters
        8. 8.16.6.8  UART
        9. 8.16.6.9  SD Host
        10. 8.16.6.10 Timers
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Arm® Cortex®-M4 Processor Core Subsystem
    3. 9.3  Wi-Fi® Network Processor Subsystem
      1. 9.3.1 WLAN
      2. 9.3.2 Network Stack
    4. 9.4  Security
    5. 9.5  Power-Management Subsystem
    6. 9.6  Low-Power Operating Mode
    7. 9.7  Memory
      1. 9.7.1 External Memory Requirements
      2. 9.7.2 Internal Memory
        1. 9.7.2.1 SRAM
        2. 9.7.2.2 ROM
        3. 9.7.2.3 Flash Memory
        4. 9.7.2.4 Memory Map
    8. 9.8  Restoring Factory Default Configuration
    9. 9.9  Boot Modes
      1. 9.9.1 Boot Mode List
    10. 9.10 Hostless Mode
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence
      2. 10.1.2 Antenna Selection
      3. 10.1.3 Typical Application
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General PCB Guidelines
      2. 10.2.2 Power Layout and Routing
        1. 10.2.2.1 Design Considerations
      3. 10.2.3 Clock Interface Guidelines
      4. 10.2.4 Digital Input and Output Guidelines
      5. 10.2.5 RF Interface Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 11.2 Tools and Software
    3. 11.3 Firmware Updates
    4. 11.4 Device Nomenclature
    5. 11.5 Documentation Support
    6. 11.6 サポート・リソース
    7. 11.7 Trademarks
    8. 11.8 Electrostatic Discharge Caution
    9. 11.9 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Package Option Addendum
      1. 12.1.1 Packaging Information
      2. 12.1.2 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • マルチコア・アーキテクチャのシステム・オン・チップ (SoC)
  • マルチレイヤのセキュリティ機能、開発段階で ID、データ、ソフトウェア IP を保護するのに有効
  • バッテリ駆動アプリケーション用の低消費電力モード
  • BLE 無線との共存 (CC13x2/CC26x2)
  • ネットワーク支援型ローミング
  • 産業用温度範囲：–40℃～+85℃
  • Wi-Fi Alliance® による Wi-Fi CERTIFIED® を取得済み
  • アプリケーションのマイクロコントローラ・サブシステム
    • ®80MHz 動作の Arm®Cortex®-M4 コア
    • ユーザー専用メモリ
      • 256KB の RAM
      • オプションで 1MB の実行可能フラッシュ
    • 豊富なペリフェラルとタイマ
    • 柔軟な多重化オプションを持つ 27 の I/O ピン
      • UART、I2S、I2C、SPI、SD、ADC、
        8 ビット・パラレル・インターフェイス
      • タイマと PWM
  • Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ・サブシステム
    • Wi-Fi® コア
      • 802.11b/g/n 2.4GHz
      • モード
        • アクセス・ポイント (AP)
        • 基地局 (STA)
        • Wi-Fi Direct®
      • セキュリティ
        • WEP
        • WPA™/WPA2™ PSK
        • WPA2 エンタープライズ
        • WPA3™ パーソナル
        • WPA3™ エンタープライズ
    • インターネットおよびアプリケーション・プロトコル
      • HTTPs サーバー、mDNS、DNS-SD、DHCP
      • IPv4 および IPv6 TCP/IP スタック
      • 16 の BSD ソケット (完全にセキュリティ保護された TLS v1.2 および SSL 3.0)
    • パワー・マネージメント・サブシステム内蔵
      • 低消費電力プロファイルを構成可能 (常時、断続的、タグ)
      • 高度な低消費電力モード
      • DC/DC レギュレータを内蔵
  • マルチレイヤのセキュリティ機能
    • 独立した実行環境
    • ネットワーク・セキュリティ
    • デバイス ID およびキー
    • ハードウェア・アクセラレータ暗号化エンジン (AES、DES、SHA/MD5、CRC)
    • アプリケーション・レベルのセキュリティ (暗号化、認証、アクセス制御)
    • 初期セキュア・プログラミング
    • ソフトウェアの改ざん検出
    • セキュア・ブート
    • 認証署名要求 (CSR)
    • デバイスごとに固有のキーのペア
  • アプリケーションのスループット
    • UDP：16Mbps、TCP：13Mbps
    • ピーク：72Mbps
  • パワー・マネージメント・サブシステム
    • 電源電圧範囲の広い内蔵 DC/DC コンバータ
      • VBAT 広電圧範囲モード：2.1V～3.6V
      • VIO は常に VBAT と連動
    • 高度な低消費電力モード
      • シャットダウン：1µA、ハイバネーション：4.5μA
      • 低消費電力ディープ・スリープ (LPDS)：120μA
      • アイドル接続時 (MCU が LPDS 時)：710μA
      • RX トラフィック (MCU がアクティブ時)：59mA
      • TX トラフィック (MCU がアクティブ時)：223mA
  • Wi-Fi TX 出力
    • 1DSSS で 18.0dBm
    • 54OFDM で 14.5dBm
  • Wi-Fi RX 感度
    • 1DSSS で –96dBm
    • 54OFDM で –74.5dBm
  • クロック・ソース
    • 40.0MHz 水晶振動子と内部発振器
    • 32.768kHz 水晶振動子または外部 RTC
  • RGK パッケージ
    • 64 ピン、9mm × 9mm の VQFN (Very Thin Quad Flat Nonleaded) パッケージ、0.5mm ピッチ
  • SimpleLink™ MCU プラットフォームの開発者エコシステムをサポート