JAJSED4A September   2013  – January 2018 CSD13202Q2

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
    1.     Device Images
  4. 4改訂履歴
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Characteristics
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 6.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 6.2 コミュニティ・リソース
    3. 6.3 商標
    4. 6.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 6.5 Glossary
  7. 7メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 7.1 Q2パッケージの寸法
      1. 7.1.1 推奨されるPCBパターン
      2. 7.1.2 推奨されるステンシル・パターン
    2. 7.2 Q2のテープ・アンド・リール情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DQK|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.2 Thermal Characteristics

TA = 25°C unless otherwise stated
PARAMETERMINTYPMAXUNIT
RθJC Thermal resistance junction-to-case(1) 6.4 °C/W
RθJA Thermal resistance junction-to-ambient(1)(2) 60 °C/W
(1) RθJC is determined with the device mounted on a 1-in2 (6.45-cm2), 2-oz (0.071-mm) thick Cu pad on a 1.5-in × 1.5-in (3.81-cm × 3.81-cm), 0.06-in (1.52-mm) thick FR4 PCB. RθJC is specified by design, whereas RθJA is determined by the user’s board design.
(2) Device mounted on FR4 material with 1-in2 (6.45-cm2), 2-oz (0.071-mm) thick Cu.

CSD13202Q2 M0164-01_LPS235.gif
 Max RθJA = 60 when mounted on 1 in2 (6.45 cm2) of 2-oz (0.071-mm) thick Cu.
CSD13202Q2 M0164-02_LPS235.gif
 Max RθJA = 210 when mounted on minimum pad area of 2-oz (0.071-mm) thick Cu.