JAJSIM4A November   2020  – July 2022 DLP500YX

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Capacitance at Recommended Operating Conditions
    8. 6.8  Timing Requirements
    9. 6.9  Typical Characteristics
    10. 6.10 System Mounting Interface Loads
    11. 6.11 Micromirror Array Physical Characteristics
    12. 6.12 Micromirror Array Optical Characteristics
    13. 6.13 Window Characteristics
    14. 6.14 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Interface
      2. 7.3.2 Timing
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 Optical Interface and System Image Quality Considerations
      1. 7.5.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.5.2 Pupil Match
      3. 7.5.3 Illumination Overfill
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
      1. 7.6.1 Micromirror Array Temperature Calculation using Illumination Power Density
      2. 7.6.2 Micromirror Array Temperature Calculation using Total Illumination Power
      3. 7.6.3 Micromirror Array Temperature Calculation using Screen Lumens
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 7.7.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 7.7.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 7.7.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
    3. 8.3 DMD Die Temperature Sensing
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 DMD Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 DMD Power Supply Power-Down Procedure
    3. 9.3 Restrictions on Hot Plugging and Hot Swapping
      1. 9.3.1 No Hot Plugging
      2. 9.3.2 No Hot Swapping
      3. 9.3.3 Intermittent or Voltage Power Spike Avoidance
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Critical Signal Guidelines
      2. 10.1.2 Power Connection Guidelines
      3. 10.1.3 Noise Coupling Avoidance
    2. 10.2 Layout Example
      1. 10.2.1 Layers
      2. 10.2.2 Impedance Requirements
      3. 10.2.3 Trace Width, Spacing
        1. 10.2.3.1 Voltage Signals
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 11.2 Device Support
      1. 11.2.1 Device Nomenclature
      2. 11.2.2 Device Markings
    3. 11.3 Documentation Support
      1. 11.3.1 Related Documentation
    4. 11.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 11.8 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 高解像度の2048 × 1200アレイ
    • 2.4M 超のミラー
    • 対角 0.50 インチ (16.5mm) のマイクロミラー・アレイ
    • マイクロミラー・ピッチ：5.4 ミクロン
    • マイクロミラー傾斜角：±17.5° (平面に対して)
    • 下部光源向けの設計
    • マイクロミラー・ドライバ回路を内蔵
  • 広帯域の可視光 (420nm～700nm) で使用するよう設計
    • ウィンドウ透過率 97% (シングル・パス、ウィンドウ表面を 2 回通過)
    • マイクロミラーの反射率 88%
    • アレイ回折効率 84% (f/2.4)
    • アレイの充填率 93%
  • 4 つの 16 ビット、低電圧差動信号 (LVDS) のダブル・データ・レート (DDR) 入力データ・バス
  • デュアル DLPC900 デジタル・コントローラで駆動
    • 最大 16.1kHz、1 ビット・パターン/秒
    • 保存済みパターン・モードで 39.6 ギガビット/秒のピクセル・データ・レートに相当
    • 最大 2016Hz 8 ビット・グレー・パターン・レート (照明変調による保存済みパターン)
    • 最大 1008Hz 16 ビット・グレー・パターン・レート (照明変調による保存済みパターン)
    • 最大 247Hz 8 ビット・パターン・レート (外部ビデオ・パターン入力)