JAJSFP1G April   2016  – May 2019 DLP5531-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      DLP5531-Q1 DLPチップセットのシステム・ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions – Connector Pins
    2.     Pin Functions – Test Pads
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Timing Requirements
    8. 6.8  Switching Characteristics
    9. 6.9  System Mounting Interface Loads
    10. 6.10 Physical Characteristics of the Micromirror Array
    11. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 6.12 Window Characteristics
    13. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Sub-LVDS Data Interface
      2. 7.3.2 Low Speed Interface for Control
      3. 7.3.3 DMD Voltage Supplies
      4. 7.3.4 Asynchronous Reset
      5. 7.3.5 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.5.1 Temperature Sense Diode Theory
    4. 7.4 System Optical Considerations
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill
    5. 7.5 DMD Image Performance Specification
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
      1. 7.6.1 Temperature Rise Through the Package for Heatsink Design
      2. 7.6.2 Monitoring Array Temperature Using the Temperature Sense Diode
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Application Overview
      2. 8.2.2 Reference Design
      3. 8.2.3 Application Mission Profile Consideration
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 Power Supply Power-Down Procedure
    3. 9.3 Power Supply Sequencing Requirements
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デバイスの項目表記
      2. 11.1.2 デバイスのマーキング
    2. 11.2 関連リンク
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 DMD の取り扱い
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • FYK|149
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

DLP5531-Q1 車載用 DMD を DLPC230-Q1 DMD コントローラ、TPS99000-Q1 システム管理および照明コントローラと組み合わせることで、高性能高解像度ヘッドライト・システムを実現できます。2:1 の縦横比は超広縦横比設計に対応し、1.3 メガピクセルの解像度は高解像度シンボル投影と適応型駆動ビーム・アプリケーションを可能にします。DLP5531-Q1 の光学スループットは前世代の DLP3030-Q1 車載用 DMD の 3 倍以上であるため、より大きな視野角と高ルーメン出力を実現できます。DLP5531-Q1 車載用 DMD マイクロミラー・アレイは、高効率でより小型の光学エンジン設計が可能な底面照明用に構成されています。S450 パッケージは DMD アレイへの熱抵抗が低いため、より効率的なサーマル・ソリューションを実現できます。

製品情報(1)(2)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
DLP5531-Q1 FYK (149) 22.30mm×32.20mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
  2. このデータシートは、ヘッドライト・アプリケーションでの本 DMD の仕様とアプリケーションに準じています。ヘッドアップ・ディスプレイの仕様とアプリケーション情報については、DLP5530-Q1 データシート (DLPS073) を参照してください。