JAJSHI5F August   2012  – June 2019 DLP7000

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
      1.      アプリケーション概略図
  4. 改訂履歴
  5. 概要(続き)
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  Storage Conditions
    3. 7.3  ESD Ratings
    4. 7.4  Recommended Operating Conditions
    5. 7.5  Thermal Information
    6. 7.6  Electrical Characteristics
    7. 7.7  LVDS Timing Requirements
    8. 7.8  LVDS Waveform Requirements
    9. 7.9  Serial Control Bus Timing Requirements
    10. 7.10 Systems Mounting Interface Loads
    11. 7.11 Micromirror Array Physical Characteristics
    12. 7.12 Micromirror Array Optical Characteristics
    13. 7.13 Window Characteristics
    14. 7.14 Chipset Component Usage Specification
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 DLPC410 Chipset DMD Features
        1. 8.3.1.1 DLPC410 - Digital Controller for DLP Discovery 4100 Chipset
        2. 8.3.1.2 DLPA200 - DMD Micromirror Driver
        3. 8.3.1.3 DLPR410 - PROM for DLP Discovery 4100 Chipset
        4. 8.3.1.4 DLP7000 - DLP 0.7 XGA 2xLVDS Type-A DMD
          1. 8.3.1.4.1 DLP7000 XGA Chip Set Interfaces
            1. 8.3.1.4.1.1 DLPC410 Interface Description
              1. 8.3.1.4.1.1.1 DLPC410 IO
              2. 8.3.1.4.1.1.2 Initialization
              3. 8.3.1.4.1.1.3 DMD Device Detection
              4. 8.3.1.4.1.1.4 Power Down
          2. 8.3.1.4.2 DLPC410 to DMD Interface
            1. 8.3.1.4.2.1 DLPC410 to DMD IO Description
            2. 8.3.1.4.2.2 Data Flow
          3. 8.3.1.4.3 DLPC410 to DLPA200 Interface
            1. 8.3.1.4.3.1 DLPA200 Operation
            2. 8.3.1.4.3.2 DLPC410 to DLPA200 IO Description
          4. 8.3.1.4.4 DLPA200 to DLP7000 Interface
            1. 8.3.1.4.4.1 DLPA200 to DLP7000 Interface Overview
        5. 8.3.1.5 Measurement Conditions
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 DMD Operation
        1. 8.4.1.1 Single Block Mode
        2. 8.4.1.2 Dual Block Mode
        3. 8.4.1.3 Quad Block Mode
        4. 8.4.1.4 Global Mode
    5. 8.5 Optical Interface and System Image Quality Considerations
      1. 8.5.1 Optical Interface and System Image Quality
      2. 8.5.2 Numerical Aperture and Stray Light Control
      3. 8.5.3 Pupil Match
      4. 8.5.4 Illumination Overfill
    6. 8.6 Micromirror Array Temperature Calculation
      1. 8.6.1 Package Thermal Resistance
      2. 8.6.2 Case Temperature
      3. 8.6.3 Micromirror Array Temperature Calculation - Lumens Based (typically used for display applications)
      4. 8.6.4 Micromirror Array Temperature Calculation - Power Density Based
    7. 8.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 8.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 8.7.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 8.7.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 8.7.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Device Description
      3. 9.2.3 Detailed Design Procedure
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 DMD Power-Up and Power-Down Procedures
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Impedance Requirements
      2. 11.1.2 PCB Signal Routing
      3. 11.1.3 DMD Interface
        1. 11.1.3.1 Trace Length Matching
      4. 11.1.4 DLP7000 Decoupling
        1. 11.1.4.1 Decoupling Capacitors
      5. 11.1.5 VCC and VCC2
      6. 11.1.6 DMD Layout
      7. 11.1.7 DLPA200
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デバイスの項目表記
      2. 12.1.2 デバイス・マーキング
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連文書
    3. 12.3 関連リンク
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 対角 0.7 インチのマイクロミラー・アレイ
    • マイクロメートル・サイズの Al ミラーの 1024 × 768 のアレイ
    • マイクロミラー・ピッチ:13.68µm
    • マイクロミラー傾斜角:±12° (フラット状態に対して)
    • コーナー・イルミネーション (対角照射) 対応
  • 可視光 (400nm~700nm) で使用
    • ウィンドウ透過率 97% (シングル・パス、ウィンドウ表面を 2 回通過)
    • マイクロミラーの反射率 88%
    • アレイの回折効率 86%
    • アレイの充填率 92%
  • 2 つの 16 ビット、低電圧差動信号 (LVDS) のダブル・データ・レート (DDR) 入力データ・バス
  • 最高 400MHz の入力データ・クロック速度
  • 40.64mm × 31.75mm × 6.0mm のパッケージ
  • 気密パッケージ