JAJSFX3E August   2012  – August 2018 DLP9500

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 改訂履歴
  5. 概要(続き)
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  Storage Conditions
    3. 7.3  ESD Ratings
    4. 7.4  Recommended Operating Conditions
    5. 7.5  Thermal Information
    6. 7.6  Electrical Characteristics
    7. 7.7  LVDS Timing Requirements
    8. 7.8  LVDS Waveform Requirements
    9. 7.9  Serial Control Bus Timing Requirements
    10. 7.10 Systems Mounting Interface Loads
    11. 7.11 Micromirror Array Physical Characteristics
    12. 7.12 Micromirror Array Optical Characteristics
    13. 7.13 Window Characteristics
    14. 7.14 Chipset Component Usage Specification
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 DLPC410 - Digital Controller for DLP Discovery 4100 Chipset
      2. 8.3.2 DLPA200 - DMD Micromirror Drivers
      3. 8.3.3 DLPR410 - PROM for DLP Discovery 4100 Chipset
      4. 8.3.4 DLP9500 - DLP 0.95 1080p 2xLVDS Type-A DMD 1080p DMD
        1. 8.3.4.1 DLP9500 1080p Chipset Interfaces
          1. 8.3.4.1.1 DLPC410 Interface Description
            1. 8.3.4.1.1.1 DLPC410 IO
            2. 8.3.4.1.1.2 Initialization
            3. 8.3.4.1.1.3 DMD Device Detection
            4. 8.3.4.1.1.4 Power Down
          2. 8.3.4.1.2 DLPC410 to DMD Interface
            1. 8.3.4.1.2.1 DLPC410 to DMD IO Description
            2. 8.3.4.1.2.2 Data Flow
          3. 8.3.4.1.3 DLPC410 to DLPA200 Interface
            1. 8.3.4.1.3.1 DLPA200 Operation
            2. 8.3.4.1.3.2 DLPC410 to DLPA200 IO Description
          4. 8.3.4.1.4 DLPA200 to DLP9500 Interface
            1. 8.3.4.1.4.1 DLPA200 to DLP9500 Interface Overview
      5. 8.3.5 Measurement Conditions
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Single Block Mode
      2. 8.4.2 Dual Block Mode
      3. 8.4.3 Quad Block Mode
      4. 8.4.4 Global Block Mode
    5. 8.5 Window Characteristics and Optics
      1. 8.5.1 Optical Interface and System Image Quality
      2. 8.5.2 Numerical Aperture and Stray Light Control
      3. 8.5.3 Pupil Match
      4. 8.5.4 Illumination Overfill
    6. 8.6 Micromirror Array Temperature Calculation
      1. 8.6.1 Thermal Test Points
      2. 8.6.2 Micromirror Array Temperature Calculation - Lumens Based
      3. 8.6.3 Micromirror Array Temperature Calculation - Power Density Based
    7. 8.7 Micromirror Landed-On and Landed-Off Duty Cycle
      1. 8.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 8.7.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 8.7.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 8.7.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Device Description
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Power-Up Sequence (Handled by the DLPC410)
    2. 10.2 DMD Power-Up and Power-Down Procedures
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Impedance Requirements
      2. 11.1.2 PCB Signal Routing
      3. 11.1.3 Fiducials
      4. 11.1.4 PCB Layout Guidelines
        1. 11.1.4.1 DMD Interface
          1. 11.1.4.1.1 Trace Length Matching
        2. 11.1.4.2 DLP9500 Decoupling
          1. 11.1.4.2.1 Decoupling Capacitors
        3. 11.1.4.3 VCC and VCC2
        4. 11.1.4.4 DMD Layout
        5. 11.1.4.5 DLPA200
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デバイスの項目表記
      2. 12.1.2 デバイス・マーキング
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 関連リンク
    4. 12.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 12.5 コミュニティ・リソース
    6. 12.6 商標
    7. 12.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 12.8 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 対角0.95インチのマイクロミラー・アレイ
    • 1920×1080のアルミニウム製、マイクロメートル・サイズのミラー(1080p解像度)
    • マイクロミラー・ピッチ: 10.8µm
    • マイクロミラー傾斜角:±12° (フラット状態に対して)
    • コーナー・イルミネーション(対角照射)対応
  • 可視光照明で使用するよう設計
    (400~700nm):
    • ウインドウの透過率96%(2つのウィンドウ面を通るシングル・パス)
    • マイクロミラーの反射率89%
    • アレイの回析効率87%
    • アレイのフィル・ファクタ94%
  • 4つの16ビット、低電圧差動信号(LVDS)、ダブル・データ・レート(DDR)入力データ・バス
  • 最高400MHzの入力データ・クロック速度
  • 42.2mm×42.2mm×7mmのパッケージ・フットプリント
  • 気密パッケージ