JAJSGT9G April   2010  – January 2019 DLP5500

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーションの回路図
  4. 改訂履歴
  5. 概要(続き)
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  Storage Conditions
    3. 7.3  ESD Ratings
    4. 7.4  Recommended Operating Conditions
    5. 7.5  Thermal Information
    6. 7.6  Electrical Characteristics
    7. 7.7  Timing Requirements
    8. 7.8  System Mounting Interface Loads
    9. 7.9  Micromirror Array Physical Characteristics
    10. 7.10 Micromirror Array Optical Characteristics
    11. 7.11 Window Characteristics
    12. 7.12 Chipset Component Usage Specification
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Video Modes
      2. 8.4.2 Structured Light Modes
        1. 8.4.2.1 Static Image Buffer Mode
        2. 8.4.2.2 Real Time Structured Light Mode
    5. 8.5 Window Characteristics and Optics
      1. 8.5.1 Optical Interface and System Image Quality
      2. 8.5.2 Numerical Aperture and Stray Light Control
      3. 8.5.3 Pupil Match
      4. 8.5.4 Illumination Overfill
    6. 8.6 Micromirror Array Temperature Calculation
      1. 8.6.1 Package Thermal Resistance
      2. 8.6.2 Case Temperature
      3. 8.6.3 Micromirror Array Temperature Calculation for Uniform Illumination
    7. 8.7 Micromirror Landed-on/Landed-Off Duty Cycle
      1. 8.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 8.7.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 8.7.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 8.7.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 DLP5500 System Interface
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 DMD Power-Up and Power-Down Procedures
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Impedance Requirements
      2. 11.1.2 PCB Signal Routing
      3. 11.1.3 Fiducials
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デバイスの項目表記
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 関連資料
    4. 12.4 コミュニティ・リソース
    5. 12.5 商標
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • ZEW|780
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • マイクロミラー・アレイは対角 0.55 インチ (16.5mm)
    • マイクロメートル・サイズのアルミニウム製ミラーの 1024×768 アレイ (XGA 解像度)
    • マイクロミラー・ピッチ: 10.8µm
    • マイクロミラー傾斜角:±12° (フラット状態に対して)
    • コーナー照明用に設計
  • 広帯域の可視光 (420nm~700nm) で使用するよう設計
    • ウィンドウ透過率 97% (シングル・パス、2 つのウィンドウ表面を通過)
    • マイクロミラーの反射率 88%
    • アレイ回折効率 86%
    • アレイの充填率 92%
  • 16 ビット、低電圧差動信号 (LVDS) のダブル・データ・レート (DDR) 入力データバス
  • 入力データ・クロック速度:200MHz
  • 専用の DLPC200 コントローラによる高速なパターン・レート
    • 5,000Hz (1 ビットのバイナリ・パターン)
    • 500Hz (8 ビットのグレイスケール・パターン)
  • シリーズ 450 のパッケージ特性
    • サーマル領域 18mm × 12mm で、画面上の高いルーメン (2000lm 超) を実現
    • 149 マイクロ・ピンのグリッド・アレイによる堅牢な電気的接続
    • パッケージは Amphenol InterCon Systems 450-2.700-L-13.25-149 ソケットと嵌合