JAJSFU7E December   2013  – March 2019 DLPC2607

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Typical Current and Power Dissipation
    6. 6.6  I/O Characteristics
    7. 6.7  Internal Pullup and Pulldown Characteristics
    8. 6.8  Parallel I/F Frame Timing Requirements
    9. 6.9  Parallel I/F General Timing Requirements
    10. 6.10 Parallel I/F Maximum Parallel Interface Horizontal Line Rate
    11. 6.11 BT.656 I/F General Timing Requirements
    12. 6.12 100- to 120-Hz Operational Limitations
    13. 6.13 Flash Interface Timing Requirements
    14. 6.14 DMD Interface Timing Requirements
    15. 6.15 mDDR Memory Interface Timing Requirements
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Parallel Bus Interface
      2. 7.3.2 100- to 120-Hz 3-D Display Operation
    4. 7.4 Programming
      1. 7.4.1 Serial Flash Interface
      2. 7.4.2 Serial Flash Programming
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 System Functional Modes
      2. 8.2.2 Design Requirements
        1. 8.2.2.1 Reference Clock
        2. 8.2.2.2 mDDR DRAM Compatibility
      3. 8.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.3.1 Hot-Plug Usage
        2. 8.2.3.2 Maximum Signal Transition Time
        3. 8.2.3.3 Configuration Control
        4. 8.2.3.4 White Point Correction Light Sensor
      4. 8.2.4 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 System Power Considerations
    2. 9.2 System Power-Up and Power-Down Sequence
    3. 9.3 System Power I/O State Considerations
    4. 9.4 Power-Up Initialization Sequence
    5. 9.5 Power-Good (PARK) Support
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1  Internal ASIC PLL Power
      2. 10.1.2  General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
      3. 10.1.3  SPI Signal Routing
      4. 10.1.4  mDDR Memory and DMD Interface Considerations
      5. 10.1.5  PCB Design
      6. 10.1.6  General PCB Routing (Applies to All Corresponding PCB Signals)
      7. 10.1.7  Maximum, Pin-to-Pin, PCB Interconnects Etch Lengths
      8. 10.1.8  I/F Specific PCB Routing
      9. 10.1.9  Number of Layer Changes
      10. 10.1.10 Stubs
      11. 10.1.11 Termination Requirements:
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 デバイスの項目表記
        1. 11.1.2.1 デバイス・マーキング
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 付録: パッケージ･オプション
      1. 12.1.1 パッケージ情報

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • ZVB|176
サーマルパッド・メカニカル・データ

12.1.1 パッケージ情報

発注可能なデバイス 供給状況 (1) パッケージの種類 パッケージ図 ピン数 パッケージの数量 エコ・プラン (2) リード/ボール仕上げ MSL ピーク温度 (3) 動作温度（°C） デバイス・マーキング(4)(5)
DLPC2607ZVB 供給中 NFBGA ZVB 176 260 未定 TIサポートにお電話ください Level-3-260C-168 HRS －30～85
(1) 供給状況値は次のように定義されています。
供給中：製品デバイスは新規設計用に推奨されています。
最終受注中：TI によりデバイスの生産中止予定が発表され、ライフタイム購入期間が有効です。
非推奨品： 新規設計用に推奨されていません。デバイスは既存の顧客をサポートするために生産されていますが、TI では新規設計にこの部品を使用することを推奨していません。
生産前 未発表デバイス、生産していない、市販されていない、またはウェブでも発表されておらず、サンプルは提供されていません。
開発中製品：デバイスは発表済みですが、まだ生産が開始されていません。サンプルが提供される場合と提供されない場合があります。
生産中止品： TI はデバイスの生産を終了しました。
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(2) エコプラン - 環境に配慮した製品分類プランであり、鉛フリー（RoHS）、鉛フリー（RoHS 免除）、またはグリーン（RoHS　準拠、Sb/Br　非含有）があります。最新情報および製品内容の詳細については、http://www.ti.com/productcontent でご確認ください。
TBD：鉛フリー/グリーン変換プランが策定されていません。
鉛フリー（RoHS）： TI における「Lead-Free」または「Pb-Free」（鉛フリー）は、6 つの物質すべてに対して現在のRoHS　要件を満たしている半導体製品を意味します。これには、同種の材質内で鉛の重量が　0.1%　を超えないという要件も含まれます。高温で半田付けするように設計されている場合、TIの鉛フリー製品は指定された鉛フリー・プロセスでの使用に適しています。
鉛フリー（RoHS 免除）：この部品は、1）ダイとパッケージの間に鉛ベース・フリップ・チップの半田バンプ使用、または 2）ダイとリード・フレーム間に鉛ベースの接着剤を使用、が除外されています。それ以外の点では、上記の定義のPb-Free（RoHS準拠）の条件を満たしています。
グリーン（RoHS　準拠、Sb/Br　非含有）：TI　における「グリーン」は、鉛フリー（RoHS　互換）に加えて、臭素（Br）およびアンチモン（Sb）をベースとした難燃材を含まない（均質な材質中の　Br　または　Sb　重量が　0.1％　を超えない）ことを意味しています。
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(3) MSL、ピーク温度-- JEDEC　業界標準分類に従った耐湿性レベル、およびピーク半田温度です。
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(4) ロゴ、ロット・トレース・コード情報、または環境カテゴリに関する追加マークがデバイスに表示されることがあります
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(5) 複数のデバイス・マーキンクが、括弧書きされています。「～」で区切られた括弧書きデバイス専用マークだけがデバイスに表示されます。改行すると前行の続きになります。2　行が結合されている場合、そのデバイスの全デバイス・マークとなります。
重要情報および免責条項：このページに記載された情報は、記載された日付時点での　TI　の知識および見解を表していますTI　の知識および見解は、第三者によって提供された情報に基づいており、そのような情報の正確性について何らの表明および保証も行うものではありません。第三者からの情報をより良く統合するための努力は続けております。TI　では、事実を適切に表す正確な情報を提供すべく妥当な手順を踏み、引き続きそれを継続してゆきますが、受け入れる部材および化学物質に対して破壊試験や化学分析は実行していない場合があります。TI および　TI　のサプライヤは、特定の情報を機密情報として扱っているため、CAS　番号やその他の制限された情報が公開されない場合があります。
いかなる場合においても、そのような情報から生じた TI の責任は、このドキュメント発行時点での TI 製品の価格に基づく TI からお客様への合計購入価格（年次ベース）を超えることはありません。