JAJSF42B April   2018  – June 2019 DLPC3478

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
      1.      標準的なスタンドアロン・システム
  4. 改訂履歴
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions – Board Level Test, Debug, and Initialization
    2.     Pin Functions – Parallel Port Input Data and Control
    3.     Pin Functions - DSI Input Data and Clock
    4.     Pin Functions – DMD Reset and Bias Control
    5.     Pin Functions – DMD Sub-LVDS Interface
    6.     Pin Functions – Peripheral Interface
    7.     Pin Functions – GPIO Peripheral Interface
    8.     Pin Functions – Clock and PLL Support
    9.     Pin Functions – Power and Ground
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics over Recommended Operating Conditions
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  High-Speed Sub-LVDS Electrical Characteristics
    8. 6.8  Low-Speed SDR Electrical Characteristics
    9. 6.9  System Oscillators Timing Requirements
    10. 6.10 Power-Up and Reset Timing Requirements
    11. 6.11 Parallel Interface Frame Timing Requirements
    12. 6.12 Parallel Interface General Timing Requirements
    13. 6.13 BT656 Interface General Timing Requirements
    14. 6.14 Flash Interface Timing Requirements
  7. Parameter Measurement Information
    1. 7.1 HOST_IRQ Usage Model
    2. 7.2 Input Source
      1. 7.2.1 Input Source - Frame Rates and 3-D Display Orientation
      2. 7.2.2 Parallel Interface Supports Six Data Transfer Formats
        1. 7.2.2.1 PDATA Bus – Parallel Interface Bit Mapping Modes
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Pattern Display
        1. 8.3.1.1 External Pattern Mode
          1. 8.3.1.1.1 8-bit Monochrome Patterns
          2. 8.3.1.1.2 1-Bit Monochrome Patterns
        2. 8.3.1.2 Internal Pattern Mode
          1. 8.3.1.2.1 Free Running Mode
          2. 8.3.1.2.2 Trigger In Mode
      2. 8.3.2 Interface Timing Requirements
        1. 8.3.2.1 Parallel Interface
    4. 8.4 Serial Flash Interface
      1. 8.4.1  Serial Flash Programming
      2. 8.4.2  SPI Signal Routing
      3. 8.4.3  I2C Interface Performance
      4. 8.4.4  Content-Adaptive Illumination Control
      5. 8.4.5  Local Area Brightness Boost
      6. 8.4.6  3-D Glasses Operation
      7. 8.4.7  DMD (Sub-LVDS) Interface
      8. 8.4.8  Calibration and Debug Support
      9. 8.4.9  DMD Interface Considerations
      10. 8.4.10 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 DLPC3478 System Design Consideration
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 3D Depth Scanner with DLP Using External Pattern Streaming Mode
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curve
      2. 9.2.2 3D Depth Scanner Using Internal Pattern Streaming Mode
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 System Power-Up and Power-Down Sequence
    2. 10.2 DLPC3478 Power-Up Initialization Sequence
    3. 10.3 DMD Fast PARK Control (PARKZ)
    4. 10.4 Hot Plug Usage
    5. 10.5 Maximum Signal Transition Time
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 PCB Layout Guidelines for Internal ASIC PLL Power
      2. 11.1.2 DLPC3478 Reference Clock
        1. 11.1.2.1 Recommended Crystal Oscillator Configuration
      3. 11.1.3 General PCB Recommendations
      4. 11.1.4 General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
      5. 11.1.5 Maximum Pin-to-Pin, PCB Interconnects Etch Lengths
      6. 11.1.6 Number of Layer Changes
      7. 11.1.7 Stubs
      8. 11.1.8 Terminations
      9. 11.1.9 Routing Vias
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Considerations
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 12.1.2 デバイスの項目表記
        1. 12.1.2.1 デバイスのマーキング
      3. 12.1.3 ビデオ・タイミング・パラメータの定義
    2. 12.2 関連リンク
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

ビデオ・タイミング・パラメータの定義

    フレームあたりのアクティブ・ライン数(ALPF)1フレームあたりの表示可能データを含むライン数を定義します。ALPFはTLPFのサブセットです。
    ラインあたりのアクティブ・ピクセル数(APPL) 1ラインあたりの表示可能データを含むピクセル・クロック数を定義します。APPLはTPPLのサブセットです。
    水平バック・ポーチ(HBP)ブランキング 水平同期より後で最初のアクティブ・ピクセルより前のブランク・ピクセル・クロック数。注: HBP時間は該当する同期信号のリーディング(アクティブ)エッジを基準とします。
    水平フロント・ポーチ(HFP)ブランキング 最後のアクティブ・ピクセルより後で水平同期より前のブランク・ピクセル・クロック数。
    水平同期(HS) 各水平区間(ライン)の開始を定義するタイミング基準点。絶対基準点はHS信号のアクティブ・エッジにより定義されます。アクティブ・エッジ(ソースでの定義により立ち上がりエッジまたは立ち下がりエッジ)を基準として、すべての水平ブランキング・パラメータが測定されます。
    フレームあたりの総ライン数(TLPF)垂直期間(またはフレーム時間)をライン数で定義します。TLPF=フレームあたりの総ライン数(アクティブおよび非アクティブ)。
    ラインあたりの総ピクセル数(TPPL)水平ライン期間をピクセル・クロック数で定義します。TPPL=ラインあたりの総ピクセル・クロック数(アクティブおよび非アクティブ)。
    垂直同期(VS)垂直区間(フレーム)の開始を定義するタイミング基準点。絶対基準点はVS信号のアクティブ・エッジにより定義されます。アクティブ・エッジ(ソースでの定義により立ち上がりエッジまたは立ち下がりエッジ)を基準として、すべての垂直ブランキング・パラメータが測定されます。
    垂直バック・ポーチ(VBP)ブランキング 垂直同期のリーディング・エッジより後で最初のアクティブ・ラインより前のブランク・ライン数。
    垂直フロント・ポーチ(VFP)ブランキング 最後のアクティブ・ラインのリーディング・エッジより後で、垂直同期より前のブランク・ライン数。
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