JAJSFU5B January   2017  – November 2018 DRV8886AT

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     概略回路図
  4. 改訂履歴
  5. ピン構成および機能
    1.     端子機能
  6. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱特性
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 ステッピング制御ロジック・タイミング要件
    7. 6.7 代表的特性
  7. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  ステッピング・モータ・ドライバの電流定格
        1. 7.3.1.1 ピーク電流定格
        2. 7.3.1.2 RMS 電流定格
        3. 7.3.1.3 フルスケール電流定格
      2. 7.3.2  PWM モータ・ドライバ
      3. 7.3.3  マイクロステッピング・インデクサ
      4. 7.3.4  電流レギュレーション
      5. 7.3.5  MCU DAC による RREF の制御
      6. 7.3.6  減衰モード
        1. 7.3.6.1 モード 1:電流増加では低速減衰、電流減少では混合減衰
        2. 7.3.6.2 モード 2:電流増加および減少で混合減衰
        3. 7.3.6.3 モード 3:AutoTune リップル制御
        4. 7.3.6.4 モード 4:AutoTune 動的減衰
      7. 7.3.7  ブランキング時間
      8. 7.3.8  チャージ・ポンプ
      9. 7.3.9  リニア電圧レギュレータ
      10. 7.3.10 論理およびマルチレベル・ピン構造図
      11. 7.3.11 保護回路
        1. 7.3.11.1 VM 低電圧誤動作防止 (UVLO)
        2. 7.3.11.2 VCP 低電圧誤動作防止 (CPUV)
        3. 7.3.11.3 過電流保護 (OCP)
        4. 7.3.11.4 サーマル・シャットダウン (TSD)
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 ステッピング・モータの速度
        2. 8.2.2.2 電流レギュレーション
        3. 8.2.2.3 減衰モード
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 電源に関する推奨事項
    1. 9.1 バルク・コンデンサ
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトの注意点
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • PWMマイクロステッピングのステッピング・モータ・ドライバ
    • 最高1/16のマイクロステッピング
    • 非循環および標準の½ステップ・モード
  • 電流検出機能を搭載
    • 検出シャント抵抗が不要
    • ±6.25%のフルスケール電流精度
  • AutoTune™アダプティブ減衰テクノロジー、
    低速減衰、混合減衰を選択可能
  • 8~37Vの電源動作電圧範囲
  • 低RDS(ON): 24V、25℃で550mΩ HS + LS
  • 高電流出力ドライバ
    • ブリッジごとのピーク3A
    • ブリッジごとのフルスケール2A
    • ブリッジごとのrms 1.4A
  • 動的および固定オフ時間PWM電流制御
  • シンプルなSTEP/DIRインターフェイス
  • 低消費電流スリープ・モード(20μA)
  • 小型パッケージと小占有面積
    • 24 HTSSOP PowerPAD™パッケージ
    • 28 WQFNパッケージ
  • 保護機能
    • VM低電圧誤動作防止(UVLO)
    • チャージ・ポンプ低電圧検出(CPUV)
    • 過電流保護(OCP)
    • 過熱検出保護(TSD)
    • フォルト状態出力ピン(nFAULT)