JAJSHH9H May   2008  – May 2019 DS90LV028AQ-Q1

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  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      機能図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Descriptions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Performance Curves
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Functional Block Diagram
    2. 8.2 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.1.1 Power Decoupling Recommendations
        2. 9.2.1.2 Termination
        3. 9.2.1.3 Input Failsafe Biasing
        4. 9.2.1.4 Probing LVDS Transmission Lines
        5. 9.2.1.5 Cables and Connectors, General Comments
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Differential Traces
      2. 10.1.2 PC Board Considerations
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from G Revision (November 2018) to H Revision

  • Deleted the Thermal Pad from the DQF packageGo
  • Changed VCC 0.3 To: VCC + 0.3 in the Absolute Maximum Ratings tableGo
  • Added NOTE: "These parameters are specified by design."Go

Changes from F Revision (August 2018) to G Revision

  • Changed the Pin image views Go
  • Changed the Pin Descriptions format Go

Changes from E Revision (April 2013) to F Revision

  • 「アプリケーション」一覧、「製品情報」表、「ESD 定格」表、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクションを追加Go
  • Added the DQF package to the data sheet Go

Changes from D Revision (April 2013) to E Revision

  • Changed layout of National Data Sheet to TI formatGo