JAJSJ89E December   2019  – May 2022 ISO6740-Q1 , ISO6741-Q1 , ISO6742-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要 (続き)
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電力定格
    6. 7.6  絶縁仕様
    7. 7.7  安全関連認証
    8. 7.8  安全限界値
    9.     電気的特性 - 5V 電源
    10. 7.9  電源電流特性 - 5V 電源
    11. 7.10 電気的特性 - 3.3V 電源
    12. 7.11 電源電流特性 - 3.3V 電源
    13. 7.12 電気的特性 - 2.5V 電源 
    14. 7.13 電源電流特性 - 2.5V 電源
    15.     電気的特性 - 1.8V 電源
    16. 7.14 電源電流特性 - 1.8V 電源
    17. 7.15 スイッチング特性 - 5V 電源
    18. 7.16 スイッチング特性 - 3.3V 電源
    19. 7.17 スイッチング特性 - 2.5V 電源
    20. 7.18 スイッチング特性 - 1.8V 電源
    21. 7.19 絶縁特性曲線
    22. 7.20 代表的特性
  8. 8 パラメータ測定情報
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 デバイス I/O 回路図
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
        1. 10.2.3.1 絶縁寿命
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 PCB 材料
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 13.6 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 14.1 付録：パッケージ･オプション
    2. 14.2 テープおよびリール情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

14.2 テープおよびリール情報

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デバイス パッケージ
種類		 パッケージ図 ピン数 SPQ リール
直径 (mm)		 リール
幅 W1 (mm)		 A0
(mm)		 B0
(mm)		 K0
(mm)		 P1
(mm)		 W
(mm)		 1 ピンの
象限
ISO6740QDWRQ1 SOIC DW 16 2000 330.0 24.4 10.9 10.7 2.7 12.0 24.0 Q1
ISO6740FQDWRQ1 SOIC DW 16 2000 330.0 24.4 10.9 10.7 2.7 12.0 24.0 Q1
ISO6741QDWRQ1 SOIC DW 16 2000 330.0 24.4 10.9 10.7 2.7 12.0 24.0 Q1
ISO6741FQDWRQ1 SOIC DW 16 2000 330.0 24.4 10.9 10.7 2.7 12.0 24.0 Q1
ISO6742QDWRQ1 SOIC DW 16 2000 330.0 24.4 10.9 10.7 2.7 12.0 24.0 Q1
ISO6742FQDWRQ1 SOIC DW 16 2000 330.0 24.4 10.9 10.7 2.7 12.0 24.0 Q1
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デバイス パッケージ種類 パッケージ図 ピン数 SPQ 長さ (mm) 幅 (mm) 高さ (mm)
ISO6740QDWRQ1 SOIC DW 16 2000 367.0 367.0 45.0
ISO6740FQDWRQ1 SOIC DW 16 2000 367.0 367.0 45.0
ISO6741QDWRQ1 SOIC DW 16 2000 367.0 367.0 45.0
ISO6741FQDWRQ1 SOIC DW 16 2000 367.0 367.0 45.0
ISO6742QDWRQ1 SOIC DW 16 2000 367.0 367.0 45.0
ISO6742FQDWRQ1 SOIC DW 16 2000 367.0 367.0 45.0