JAJSJ89E December 2019 – May 2022 ISO6740-Q1 , ISO6741-Q1 , ISO6742-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | ISO674x | 単位 | |
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DW (SOIC) | |||
16 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 73 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 36.1 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 40.4 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への熱特性パラメータ | 17 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への熱特性パラメータ | 39.9 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | — | ℃/W |