JAJSJ45B April   2020  – July 2022 IWR6843AOP

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Signal Descriptions
      1. 7.2.1 Pin Functions - Digital and Analog [ALP Package]
    3. 7.3 Pin Attributes
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Power Supply Specifications
    6. 8.6  Power Consumption Summary
    7. 8.7  RF Specification
    8. 8.8  CPU Specifications
    9. 8.9  Thermal Resistance Characteristics for FCBGA Package [ALP0180A]
    10. 8.10 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.10.1  Antenna Radiation Patterns
        1. 8.10.1.1 Antenna Radiation Patterns for Receiver
        2. 8.10.1.2 Antenna Radiation Patterns for Transmitter
      2. 8.10.2  Antenna Positions
      3. 8.10.3  Power Supply Sequencing and Reset Timing
      4. 8.10.4  Input Clocks and Oscillators
        1. 8.10.4.1 Clock Specifications
      5. 8.10.5  Multibuffered / Standard Serial Peripheral Interface (MibSPI)
        1. 8.10.5.1 Peripheral Description
        2. 8.10.5.2 MibSPI Transmit and Receive RAM Organization
          1. 8.10.5.2.1 SPI Timing Conditions
          2. 8.10.5.2.2 SPI Controller Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 0, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input) (1) (1) (1)
          3. 8.10.5.2.3 SPI Controller Mode Switching Parameters (CLOCK PHASE = 1, SPICLK = output, SPISIMO = output, and SPISOMI = input) (1) (1) (1)
        3. 8.10.5.3 SPI Peripheral Mode I/O Timings
          1. 8.10.5.3.1 SPI Peripheral Mode Switching Parameters (SPICLK = input, SPISIMO = input, and SPISOMI = output) (1) (1) (1)
        4. 8.10.5.4 Typical Interface Protocol Diagram (Peripheral Mode)
      6. 8.10.6  LVDS Interface Configuration
        1. 8.10.6.1 LVDS Interface Timings
      7. 8.10.7  General-Purpose Input/Output
        1. 8.10.7.1 Switching Characteristics for Output Timing versus Load Capacitance (CL)
      8. 8.10.8  Controller Area Network - Flexible Data-rate (CAN-FD)
        1. 8.10.8.1 Dynamic Characteristics for the CANx TX and RX Pins
      9. 8.10.9  Serial Communication Interface (SCI)
        1. 8.10.9.1 SCI Timing Requirements
      10. 8.10.10 Inter-Integrated Circuit Interface (I2C)
        1. 8.10.10.1 I2C Timing Requirements (1)
      11. 8.10.11 Quad Serial Peripheral Interface (QSPI)
        1. 8.10.11.1 QSPI Timing Conditions
        2. 8.10.11.2 Timing Requirements for QSPI Input (Read) Timings (1) (1)
        3. 8.10.11.3 QSPI Switching Characteristics
      12. 8.10.12 ETM Trace Interface
        1. 8.10.12.1 ETMTRACE Timing Conditions
        2. 8.10.12.2 ETM TRACE Switching Characteristics
      13. 8.10.13 Data Modification Module (DMM)
        1. 8.10.13.1 DMM Timing Requirements
      14. 8.10.14 JTAG Interface
        1. 8.10.14.1 JTAG Timing Conditions
        2. 8.10.14.2 Timing Requirements for IEEE 1149.1 JTAG
        3. 8.10.14.3 Switching Characteristics Over Recommended Operating Conditions for IEEE 1149.1 JTAG
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Subsystems
      1. 9.3.1 RF and Analog Subsystem
        1. 9.3.1.1 Clock Subsystem
        2. 9.3.1.2 Transmit Subsystem
        3. 9.3.1.3 Receive Subsystem
      2. 9.3.2 Processor Subsystem
      3. 9.3.3 Host Interface
      4. 9.3.4 Main Subsystem Cortex-R4F
      5. 9.3.5 DSP Subsystem
      6. 9.3.6 Hardware Accelerator
    4. 9.4 Other Subsystems
      1. 9.4.1 ADC Channels (Service) for User Application
        1. 9.4.1.1 GP-ADC Parameter
  10. 10Monitoring and Diagnostics
    1. 10.1 Monitoring and Diagnostic Mechanisms
      1. 10.1.1 Error Signaling Module
  11. 11Applications, Implementation, and Layout
    1. 11.1 Application Information
    2. 11.2 Reference Schematic
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Tools and Software
    3. 12.3 Documentation Support
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • ALP|180
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

IWR6843AOP は、テキサス・インスツルメンツ (TI) のシングル・チップ・レーダー・デバイス・ファミリの先進のアンテナ搭載パッケージ (AOP) デバイスです。このデバイスは、超小型のフォームファクタで、かつてないレベルの統合を実現しており、低消費電力で自己監視機能を備えた超高精度の産業用レーダー・システムに最適なソリューションです。現在、機能安全準拠デバイス (SIL2) と機能安全非準拠デバイスを含む複数のバリアントを提供しています。

また、TI の高性能 C674x DSP を含む DSP サブシステムをレーダー信号処理のために統合しています。無線の構成、制御、較正用に BIST プロセッサ・サブシステムも内蔵されています。さらに、このデバイスには車載用インターフェイスとして使用される Arm Cortex-R4F が搭載されており、ユーザーがプログラム可能です。ハードウェア・アクセラレータ・ブロック (HWA) はレーダー処理を実行でき、DSP がより高いレベルのアルゴリズムを実行できるように DSP の負荷を解放できます。プログラミング・モデルを変更するだけで、さまざまなセンサに応用でき、マルチモード・センサの実装においては動的再構成にも対応します。また本デバイスは、リファレンス・ハードウェア・デザイン、ソフトウェア・ドライバ、構成例、API ガイド、ユーザー・マニュアルを含む完全なプラットフォーム・ソリューションとして提供しています。

製品情報
部品番号(2) パッケージ(1) 本体サイズ トレイ / テープ・アンド・リール
IWR6843ARQGALP FCBGA (180) 15mm × 15mm トレイ
IWR6843ARQGALPR FCBGA (180) 15mm × 15mm テープ・アンド・リール
IWR6843ARQSALP FCBGA (180) 15mm × 15mm トレイ
IWR6843ARQSALPR FCBGA (180) 15mm × 15mm テープ・アンド・リール
IWR6843ARBGALP(3) FCBGA (180) 15mm × 15mm トレイ
IWR6843ARBGALPR(3) FCBGA (180) 15mm × 15mm テープ・アンド・リール
(1) 詳細については、Section 13、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照してください。
(2) 詳細については、Section 12.1「デバイスの命名規則」を参照してください。
(3) 機能安全準拠、SIL-2 デバイス注文用型番 (OPN)。