JAJSCK2A October   2016  – January 2017 LMX2491

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Storage Conditions
    3. 6.3 ESD Ratings
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Timing Requirements, Programming Interface (CLK, DATA, LE)
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  OSCin Input
      2. 7.3.2  OSCin Doubler
      3. 7.3.3  R Divider
      4. 7.3.4  PLL N Divider
      5. 7.3.5  Fractional Circuitry
      6. 7.3.6  PLL Phase Detector and Charge Pump
      7. 7.3.7  External Loop Filter
      8. 7.3.8  Fastlock and Cycle Slip Reduction
      9. 7.3.9  Lock Detect and Charge Pump Voltage Monitor
        1. 7.3.9.1 Charge Pump Voltage Monitor
        2. 7.3.9.2 Digital Lock Detect
      10. 7.3.10 FSK/PSK Modulation
      11. 7.3.11 Ramping Functions
        1. 7.3.11.1 Ramp Count
        2. 7.3.11.2 Ramp Comparators and Ramp Limits
      12. 7.3.12 Power-on-reset (POR)
      13. 7.3.13 Register Readback
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Continuous Frequency Generator
        1. 7.4.1.1 Integer Mode Operation
        2. 7.4.1.2 Fractional Mode Operation
      2. 7.4.2 Modulated Waveform Generator
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Loading Registers
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 Register Field Descriptions
        1. 7.6.1.1 POWERDOWN and Reset Fields
        2. 7.6.1.2 Dividers and Fractional Controls
          1. 7.6.1.2.1 Speed Up Controls (Cycle Slip Reduction and Fastlock)
      2. 7.6.2 Lock Detect and Charge Pump Monitoring
      3. 7.6.3 TRIG1, TRIG2, MOD, and MUXout Pins
      4. 7.6.4 Ramping Functions
      5. 7.6.5 Individual Ramp Controls
  8. 8 Applications and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1  Design Requirements
      2. 8.2.2  Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3  TICS Pro Basic Setup
      4. 8.2.4  Frequency Shift Keying Example
      5. 8.2.5  Single Sawtooth Ramp Example
      6. 8.2.6  Continuous Sawtooth Ramp Example
      7. 8.2.7  Continuous Sawtooth Ramp with FSK Example
      8. 8.2.8  Continuous Triangular Ramp Example
      9. 8.2.9  Continuous Trapezoid Ramp Example
      10. 8.2.10 Arbitrary Waveform Ramp Example
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11 デバイスおよびドキュメントのサポート

11.1 デバイス・サポート

11.1.1 開発サポート

テキサス・インスツルメンツは開発プロセスに役立てるため、プログラミング用のTICS Pro、ループ・フィルター設計および位相ノイズ/スパー・シミュレーション用のPLLatinum Simulator Toolなど、いくつかのソフトウェア・ツールを用意しています。これらのツールはすべて、www.ti.comで入手できます。

11.2 ドキュメントのサポート

11.2.1 関連資料

関連資料については、以下を参照してください。

11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

11.4 コミュニティ・リソース

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™オンライン・コミュニティ TIのE2E（Engineer-to-Engineer）コミュニティ。エンジニア間の共同作業を促進するために開設されたものです。e2e.ti.comでは、他のエンジニアに質問し、知識を共有し、アイディアを検討して、問題解決に役立てることができます。
    設計サポート TIの設計サポート 役に立つE2Eフォーラムや、設計サポート・ツールをすばやく見つけることができます。技術サポート用の連絡先情報も参照できます。

11.5 商標

E2E is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.6 静電気放電に関する注意事項

esds-image

すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。

11.7 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.