JAJSH22B March   2019  – December 2019 MSP430FR2475 , MSP430FR2476

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Pin Attributes
    3. 4.3 Signal Descriptions
    4. 4.4 Pin Multiplexing
    5. 4.5 Buffer Types
    6. 4.6 Connection of Unused Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1       Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2       ESD Ratings
    3. 5.3       Recommended Operating Conditions
    4. 5.4       Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5       Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 5.6       Low-Power Mode LPM0 Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 5.7       Low-Power Mode (LPM3, LPM4) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 5.8       Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 5.9       Typical Characteristics – Low-Power Mode Supply Currents
    10. Table 5-1 Typical Characteristics – Current Consumption Per Module
    11. 5.10      Thermal Resistance Characteristics
    12. 5.11      Timing and Switching Characteristics
      1. 5.11.1  Power Supply Sequencing
        1. Table 5-2 PMM, SVS and BOR
      2. 5.11.2  Reset Timing
        1. Table 5-3 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      3. 5.11.3  Clock Specifications
        1. Table 5-4 XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
        2. Table 5-5 DCO FLL, Frequency
        3. Table 5-6 DCO Frequency
        4. Table 5-7 REFO
        5. Table 5-8 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        6. Table 5-9 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 5.11.4  Digital I/Os
        1. Table 5-10 Digital Inputs
        2. Table 5-11 Digital Outputs
        3. 5.11.4.1   Typical Characteristics – Outputs at 3 V and 2 V
      5. 5.11.5  Internal Shared Reference
        1. Table 5-12 Internal Shared Reference
      6. 5.11.6  Timer_A and Timer_B
        1. Table 5-13 Timer_A
        2. Table 5-14 Timer_B
      7. 5.11.7  eUSCI
        1. Table 5-15 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. Table 5-16 eUSCI (UART Mode)
        3. Table 5-17 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 5-18 eUSCI (SPI Master Mode)
        5. Table 5-19 eUSCI (SPI Slave Mode)
        6. Table 5-20 eUSCI (I2C Mode)
      8. 5.11.8  ADC
        1. Table 5-21 ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 5-22 ADC, Timing Parameters
        3. Table 5-23 ADC, Linearity Parameters
      9. 5.11.9  Enhanced Comparator (eCOMP)
        1. Table 5-24 eCOMP0
      10. 5.11.10 FRAM
        1. Table 5-25 FRAM
      11. 5.11.11 Debug and Emulation
        1. Table 5-26 JTAG, 4-Wire and Spy-Bi-Wire Interface
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  CPU
    3. 6.3  Operating Modes
    4. 6.4  Interrupt Vector Addresses
    5. 6.5  Bootloader (BSL)
    6. 6.6  JTAG Standard Interface
    7. 6.7  Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    8. 6.8  FRAM
    9. 6.9  Memory Protection
    10. 6.10 Peripherals
      1. 6.10.1  Power-Management Module (PMM)
      2. 6.10.2  Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 6.10.3  General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 6.10.4  Watchdog Timer (WDT)
      5. 6.10.5  System (SYS) Module
      6. 6.10.6  Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 6.10.7  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_B0)
      8. 6.10.8  Timers (TA0, TA1, TA2, TA3 and TB0)
      9. 6.10.9  Hardware Multiplier (MPY)
      10. 6.10.10 Backup Memory (BAKMEM)
      11. 6.10.11 Real-Time Clock (RTC)
      12. 6.10.12 12-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      13. 6.10.13 eCOMP0
      14. 6.10.14 Embedded Emulation Module (EEM)
    11. 6.11 Input/Output Diagrams
      1. 6.11.1 Port P1 (P1.0 to P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.11.2 Port P2 (P2.0 to P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 6.11.3 Port P3 (P3.0 to P3.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 6.11.4 Port P4 (P4.0 to P4.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 6.11.5 Port P5 (P5.0 to P5.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 6.11.6 Port P6 (P6.0 to P6.2) Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 6.12 Device Descriptors
    13. 6.13 Memory
      1. 6.13.1 Memory Organization
      2. 6.13.2 Peripheral File Map
    14. 6.14 Identification
      1. 6.14.1 Revision Identification
      2. 6.14.2 Device Identification
      3. 6.14.3 JTAG Identification
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 7.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 7.1.2 External Oscillator
      3. 7.1.3 JTAG
      4. 7.1.4 Reset
      5. 7.1.5 Unused Pins
      6. 7.1.6 General Layout Recommendations
      7. 7.1.7 Do's and Don'ts
    2. 7.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 7.2.1 ADC Peripheral
        1. 7.2.1.1 Partial Schematic
        2. 7.2.1.2 Design Requirements
        3. 7.2.1.3 Layout Guidelines
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1  使い始めと次の手順
    2. 8.2  デバイスの項目表記
    3. 8.3  ツールとソフトウェア
    4. 8.4  ドキュメントのサポート
    5. 8.5  関連リンク
    6. 8.6  Community Resources
    7. 8.7  商標
    8. 8.8  静電気放電に関する注意事項
    9. 8.9  Export Control Notice
    10. 8.10 Glossary
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

MSP430FR247x マイクロコントローラ (MCU) は、センシングおよび測定アプリケーション向けの超低消費電力、低コスト・デバイスである MSP430™ MCU バリュー・ライン・ポートフォリオの製品です。MSP430FR247x MCU には、12 ビットの SAR ADC と、1 つのコンパレータが統合されています。MSP430FR247x MCU は、すべて -40℃~105℃の拡張温度範囲に対応しているため、高温になる産業用アプリケーションでデバイスの FRAM データ・ロギング機能を活用できます。

MSP430FR247x MCU は、ハードウェアおよびソフトウェアの大規模なエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやコード・サンプルを利用して設計をすぐに開始できます。開発キットには、MSP-TS430PT48 48 ピン・ターゲット開発ボードが含まれています。また、TI は無償の MSP430Ware™ ソフトウェアも提供しており、Code Composer Studio IDE™ デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド・バージョンを利用できます。MSP430 MCU には、広範囲のオンライン資料、トレーニング、および E2E™ コミュニティ・フォーラムによるオンライン・サポートも用意されています。

MSP430超低消費電力(ULP) FRAMマイクロコントローラ・プラットフォームは、独自の組み込みFRAMと包括的な超低消費電力のシステム・アーキテクチャを組み合わせたものであり、システム設計において性能の向上と消費電力の削減を両立できます。FRAMテクノロジは、RAMの低消費電力で高速な書き込み、柔軟性、耐久性と、フラッシュの不揮発性動作を併せ持つものです。

TI の MSP430 ファミリの低消費電力マイクロコントローラ・ファミリは、各種アプリケーションを対象とするそれぞれ異なるペリフェラルを備えたデバイスで構成されています。アーキテクチャに多様な低消費電力モードを組み合わせ、携帯型測定機器で長いバッテリ駆動時間を実現するように最適化されています。本 MCU には強力な 16 ビット RISC CPU、16 ビット・レジスタ、および定数ジェネレータが内蔵されているため、最高のコード効率を実現できます。また、デジタル制御発振器 (DCO) により、低消費電力モードからアクティブ・モードへ 10µs (標準値) 未満でウェイクアップできます。

モジュールの詳細な説明については、『MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide』 (英語) を参照してください。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ(2)
MSP430FR2476TPT LQFP (48) 7mm×7mm
MSP430FR2475TPT LQFP (48) 7mm×7mm
MSP430FR2476TRHA VQFN (40) 6mm×6mm
MSP430FR2475TRHA VQFN (40) 6mm×6mm
MSP430FR2476TRHB VQFN (32) 5mm×5mm
MSP430FR2475TRHB VQFN (32) 5mm×5mm
最新の製品、パッケージ、および注文情報については、Section 9の「付録:パッケージ・オプション」、またはwww.ti.comのTI Webサイトを参照してください。
ここに記載されているサイズは概略です。許容公差を含めたパッケージの寸法については、Section 9の「メカニカル・データ」を参照してください。

CAUTION

電気的な過剰ストレスや、データやコード・メモリの不安定化を防止するため、デバイス・レベルのESD仕様に従って、システム・レベルのESD保護を適用する必要があります。詳細については、『MSP430 System-Level ESD Considerations』 (英語) を参照してください。