JAJSG13G October   2012  – August 2018 MSP430FR5947 , MSP430FR59471 , MSP430FR5948 , MSP430FR5949 , MSP430FR5957 , MSP430FR5958 , MSP430FR5959 , MSP430FR5967 , MSP430FR5968 , MSP430FR5969 , MSP430FR59691

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Signal Descriptions
      1. Table 4-1 Signal Descriptions
    3. 4.3 Pin Multiplexing
    4. 4.4 Connection of Unused Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5  Typical Characteristics – Active Mode Supply Currents
    6. 5.6  Low-Power Mode (LPM0, LPM1) Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 5.7  Low-Power Mode (LPM2, LPM3, LPM4) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 5.8  Low-Power Mode (LPM3.5, LPM4.5) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 5.9  Typical Characteristics, Low-Power Mode Supply Currents
    10. 5.10 Typical Characteristics, Current Consumption per Module
    11. 5.11 Thermal Resistance Characteristics
    12. 5.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.12.1  Power Supply Sequencing
        1. Table 5-1 Brownout and Device Reset Power Ramp Requirements
        2. Table 5-2 SVS
      2. 5.12.2  Reset Timing
        1. Table 5-3 Reset Input
      3. 5.12.3  Clock Specifications
        1. Table 5-4 Low-Frequency Crystal Oscillator, LFXT
        2. Table 5-5 High-Frequency Crystal Oscillator, HFXT
        3. Table 5-6 DCO
        4. Table 5-7 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        5. Table 5-8 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 5.12.4  Wake-up Characteristics
        1. Table 5-9  Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
        2. Table 5-10 Typical Wake-up Charge
        3. 5.12.4.1   Typical Characteristics, Average LPM Currents vs Wake-up Frequency
      5. 5.12.5  Digital I/Os
        1. Table 5-11 Digital Inputs
        2. Table 5-12 Digital Outputs
        3. 5.12.5.1   Typical Characteristics, Digital Outputs at 3.0 V and 2.2 V
        4. Table 5-13 Pin-Oscillator Frequency, Ports Px
        5. 5.12.5.2   Typical Characteristics, Pin-Oscillator Frequency
      6. 5.12.6  Timer_A and Timer_B
        1. Table 5-14 Timer_A
        2. Table 5-15 Timer_B
      7. 5.12.7  eUSCI
        1. Table 5-16 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. Table 5-17 eUSCI (UART Mode)
        3. Table 5-18 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 5-19 eUSCI (SPI Master Mode)
        5. Table 5-20 eUSCI (SPI Slave Mode)
        6. Table 5-21 eUSCI (I2C Mode)
      8. 5.12.8  ADC
        1. Table 5-22 12-Bit ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 5-23 12-Bit ADC, Timing Parameters
        3. Table 5-24 12-Bit ADC, Linearity Parameters With External Reference
        4. Table 5-25 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Differential Inputs With External Reference
        5. Table 5-26 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Differential Inputs With Internal Reference
        6. Table 5-27 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Single-Ended Inputs With External Reference
        7. Table 5-28 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Single-Ended Inputs With Internal Reference
        8. Table 5-29 12-Bit ADC, Dynamic Performance With 32.768-kHz Clock
        9. Table 5-30 12-Bit ADC, Temperature Sensor and Built-In V1/2
        10. Table 5-31 12-Bit ADC, External Reference
      9. 5.12.9  Reference
        1. Table 5-32 REF, Built-In Reference
      10. 5.12.10 Comparator
        1. Table 5-33 Comparator_E
      11. 5.12.11 FRAM
        1. Table 5-34 FRAM
    13. 5.13 Emulation and Debug
      1. Table 5-35 JTAG and Spy-Bi-Wire Interface
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  CPU
    3. 6.3  Operating Modes
      1. 6.3.1 Peripherals in Low-Power Modes
        1. 6.3.1.1 Idle Currents of Peripherals in LPM3 and LPM4
    4. 6.4  Interrupt Vector Table and Signatures
    5. 6.5  Memory Organization
    6. 6.6  Bootloader (BSL)
    7. 6.7  JTAG Operation
      1. 6.7.1 JTAG Standard Interface
      2. 6.7.2 Spy-Bi-Wire Interface
    8. 6.8  FRAM
    9. 6.9  Memory Protection Unit Including IP Encapsulation
    10. 6.10 Peripherals
      1. 6.10.1  Digital I/O
      2. 6.10.2  Oscillator and Clock System (CS)
      3. 6.10.3  Power-Management Module (PMM)
      4. 6.10.4  Hardware Multiplier (MPY)
      5. 6.10.5  Real-Time Clock (RTC_B) (Only MSP430FR596x and MSP430FR594x)
      6. 6.10.6  Watchdog Timer (WDT_A)
      7. 6.10.7  System Module (SYS)
      8. 6.10.8  DMA Controller
      9. 6.10.9  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI)
      10. 6.10.10 TA0, TA1
      11. 6.10.11 TA2, TA3
      12. 6.10.12 TB0
      13. 6.10.13 ADC12_B
      14. 6.10.14 Comparator_E
      15. 6.10.15 CRC16
      16. 6.10.16 AES256 Accelerator
      17. 6.10.17 True Random Seed
      18. 6.10.18 Shared Reference (REF)
      19. 6.10.19 Embedded Emulation
        1. 6.10.19.1 Embedded Emulation Module (EEM)
        2. 6.10.19.2 EnergyTrace++ Technology
      20. 6.10.20 Peripheral File Map
    11. 6.11 Input/Output Diagrams
      1. 6.11.1  Capacitive Touch Functionality Ports P1, P2, P3, P4, and PJ
      2. 6.11.2  Port P1 (P1.0 to P1.2) Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 6.11.3  Port P1 (P1.3 to P1.5) Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 6.11.4  Port P1 (P1.6 and P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 6.11.5  Port P2 (P2.0 to P2.2) Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 6.11.6  Port P2 (P2.3 and P2.4) Input/Output With Schmitt Trigger
      7. 6.11.7  Port P2 (P2.5 and P2.6) Input/Output With Schmitt Trigger
      8. 6.11.8  Port P2 (P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      9. 6.11.9  Port P3 (P3.0 to P3.3) Input/Output With Schmitt Trigger
      10. 6.11.10 Port P3 (P3.4 to P3.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      11. 6.11.11 Port P4 (P4.0 to P4.3) Input/Output With Schmitt Trigger
      12. 6.11.12 Port P4 (P4.4 to P4.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      13. 6.11.13 Port PJ, PJ.4 and PJ.5 Input/Output With Schmitt Trigger
      14. 6.11.14 Port PJ (PJ.6 and PJ.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      15. 6.11.15 Port PJ (PJ.0 to PJ.3) JTAG Pins TDO, TMS, TCK, TDI/TCLK, Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 6.12 Device Descriptor (TLV)
    13. 6.13 Identification
      1. 6.13.1 Revision Identification
      2. 6.13.2 Device Identification
      3. 6.13.3 JTAG Identification
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 7.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 7.1.2 External Oscillator
      3. 7.1.3 JTAG
      4. 7.1.4 Reset
      5. 7.1.5 Unused Pins
      6. 7.1.6 General Layout Recommendations
      7. 7.1.7 Do's and Don'ts
    2. 7.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 7.2.1 ADC12_B Peripheral
        1. 7.2.1.1 Partial Schematic
        2. 7.2.1.2 Design Requirements
        3. 7.2.1.3 Detailed Design Procedure
        4. 7.2.1.4 Layout Guidelines
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1  使い始めと次の手順
    2. 8.2  デバイスの項目表記
    3. 8.3  ツールとソフトウェア
    4. 8.4  ドキュメントのサポート
    5. 8.5  関連リンク
    6. 8.6  Community Resources
    7. 8.7  商標
    8. 8.8  静電気放電に関する注意事項
    9. 8.9  Export Control Notice
    10. 8.10 Glossary
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2 デバイスの項目表記

製品開発サイクルの段階を示すために、TIではMSP MCUデバイスのすべての型番に接頭辞が割り当てられています。MSP MCU商用ファミリの各番号には、MSP、XMSのいずれかの接頭辞があります。これらの接頭辞は、製品開発の進展段階を表します。段階には、エンジニアリング・プロトタイプ(XMS)から、完全認定済みの量産デバイス(MSP)までがあります。

XMS - 実験段階のデバイスで、最終的なデバイスの電気的仕様を表しているとは限りません。

MSP - 完全に認定済みの量産版デバイスです。

XMSデバイスは、次の免責事項付きで出荷されます。

「開発中の製品は、社内での評価用です。」

MSPデバイスの特性は完全に明確化されており、デバイスの品質と信頼性が十分に示されています。TIの標準保証が適用されます。

プロトタイプ・デバイス(XMS)は標準の量産デバイスよりも故障率が高いことが予想されます。これらのデバイスは、予測される最終使用時の故障率が未定義であるため、TIはそれらのデバイスを量産システムで使用しないよう推奨しています。認定された量産デバイスのみを使用する必要があります。

TIデバイスの項目表記には、デバイス・ファミリ名の接尾辞も含まれます。この接尾辞は、温度範囲、パッケージ・タイプ、配布形式を示しています。デバイス名の各部の読み方をFigure 8-1に示します。

MSP430FR5969 MSP430FR59691 MSP430FR5968 MSP430FR5967 MSP430FR5959 MSP430FR5958 MSP430FR5957 MSP430FR5949 MSP430FR5948 MSP430FR5947 MSP430FR59471 part_number_decoder_fr59.gif

NOTE:

この図は、利用可能な機能とオプションの完全なリストではなく、与えられたデバイスまたはファミリについて、これらの機能とオプションのすべてが利用できることを示すものでもありません。
Figure 8-1 デバイスの項目表記 - 型番の読み方