JAJSCO9B December   2016  – November 2017 OPA170-Q1 , OPA2170-Q1 , OPA4170-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information: OPA170-Q1
    5. 6.5 Thermal Information: OPA2170-Q1
    6. 6.6 Thermal Information: OPA4170-Q1
    7. 6.7 Electrical Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics: Table of Graphs
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Operating Characteristics
      2. 7.3.2 Phase-Reversal Protection
      3. 7.3.3 Electrical Overstress
      4. 7.3.4 Capacitive Load and Stability
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Common-Mode Voltage Range
      2. 7.4.2 Overload Recovery
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 TINA-TI™ (無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 11.1.1.2 DIPアダプタ評価モジュール
        3. 11.1.1.3 ユニバーサル・オペアンプ評価モジュール
        4. 11.1.1.4 TI Precision Designs
        5. 11.1.1.5 WEBENCHFilter Designer
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 関連リンク
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from A Revision (March 2017) to B Revision

  • Deleted 「製品情報」表から8ピンSOIC、5ピンSOT、8ピンVSSOP、14ピンSOICパッケージをGo
  • Changed 表紙のグラフィック Go
  • Deleted OPA170-Q1 D (SOIC) and DRL (SOT) pinout drawings and pinout table informationGo
  • Deleted OPA2170-Q1 D (SOIC) and DCU (VSSOP Micro size packagesGo
  • Deleted OPA170-Q1 D (SOIC) pinout drawingGo
  • Deleted D (SOIC) and DRL (SOT) thermal information from OPA170-Q1 Thermal Information table Go
  • Deleted D (SOIC) and DCU (VSSOP) thermal information from OPA2170-Q1 Thermal Information table Go
  • Deleted D (SOIC) thermal information from OPA4170-Q1 Thermal Information table Go
  • Changed values in Figure 38 from 250 Ω to 2.5 kΩ Go

Changes from * Revision (December 2016) to A Revision

  • Deleted 「概要」の最初の段落から、最後の文章をGo
  • Deleted static literature number in Thermal Information: OPA170-Q1 table note Go
  • Separated the IB and IOS test conditions for the OPA4170 in Electrical Characteristics tableGo
  • Added additional text to Figure 8 title Go
  • Changed "many specifications apply from –40°C to +125°C" to "many specifications apply from –40°C to +85°C" to correct typoGo