JAJSCY2A November   2016  – January 2017 OPA2316-Q1 , OPA316-Q1 , OPA4316-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information: OPA316-Q1
    5. 6.5 Thermal Information: OPA2316-Q1
    6. 6.6 Thermal Information: OPA4316-Q1
    7. 6.7 Electrical Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Operating Voltage
      2. 7.3.2 Rail-to-Rail Input
      3. 7.3.3 Input and ESD Protection
      4. 7.3.4 Common-Mode Rejection Ratio (CMRR)
      5. 7.3.5 EMI Susceptibility and Input Filtering
      6. 7.3.6 Rail-to-Rail Output
      7. 7.3.7 Capacitive Load and Stability
      8. 7.3.8 Overload Recovery
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 General Configurations
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Amplifier Selection
        2. 8.2.2.2 Passive Component Selection
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 関連リンク
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

改訂履歴

Changes from * Revision (November 2016) to A Revision

  • Changed CDM分類レベルをC6からGo
  • Deleted 「製品情報」表からOPA2316S-Q1のパッケージおよび本体サイズの情報をGo
  • Deleted 「製品情報」表、「熱に関する情報」表、ピン配置図からSC70 (5) (OPA316-Q1)、DFN (8)、MSOP (8)、SOIC (8) (OPA2316-Q1)、SOIC (14)パッケージ(OPA4316-Q1)をGo
  • Deleted OPA2316S-Q1 pin diagram and Pin Functions table in Pin Configurations and Functions section Go
  • Deleted D (SOIC) package from OPA4316-Q1 pin diagram in Pin Configurations and Functions section Go
  • Changed CDM rating from ±1500 V to ±750 VGo
  • Deleted OPA2316S-Q1 device thermal information in the Thermal Information table Go
  • Added thermal information for OPA4316-Q1 deviceGo
  • Deleted 「ドキュメントのサポート」セクションでTIドキュメント参照のフォーマットに含まれる括弧内の文書番号Go