JAJSDY7A June   2017  – October 2017 TLV760

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Thermal Protection
      2. 7.3.2 Dropout Voltage
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Normal Operation
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Fixed Output
      2. 8.1.2 External Capacitors
        1. 8.1.2.1 Input and Output Capacitor Requirements
        2. 8.1.2.2 Load-Step Transient Response
      3. 8.1.3 Power Dissipation
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 関連資料
      2. 11.1.2 SPICEモデル
      3. 11.1.3 デバイスの項目表記
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 広い入力電圧範囲: 最大30V
  • 出力電流: 最大100mA
  • 固定出力電圧3.3V、5V、12V、15Vバージョンで供給
  • 動作時の接合部温度: －40℃～＋125℃
  • 0.1µF以上のセラミック・コンデンサにより安定
  • アクティブな熱保護と電流制限

2 アプリケーション

  • スイッチングDC/DCコンバータのポスト・レギュレータ
  • デジタルおよびアナログ回路のバイアス電源
  • 家電製品
  • パワー・ツール
  • ファクトリ/ビルディング・オートメーション

3 概要

TLV760は、最大30Vの入力に対応する統合型のリニア電圧レギュレータです。TLV760は、動作温度範囲全体にわたり、100mAの全負荷時のドロップアウトが最大1.2Vとなっています。TLV760の標準のパッケージは、3ピンSOT-23パッケージです。

TLV760は3.3V、5V、12V、15Vで利用できまます。TLV760シリーズはSOT-23パッケージを採用しているため、このデバイスはスペースの制約があるアプリケーションで使用できます。TLV760は、LM78Lxxシリーズおよび類似デバイスの小型版です。

TLV760は、家電製品やオートメーション・アプリケーションなど、最大30Vの電圧過渡およびスパイクにさらされるアプリケーションでデジタルおよびアナログ回路をバイアスするように設計されています。このデバイスは、強力な内部過熱保護機能を備えており、グランド短絡や周囲温度の上昇、高い負荷、または高いドロップアウトといった事象により生じるおそれのあるダメージから保護することができます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ(公称)
TLV760 SOT-23 (3) 2.92mm×1.30mm
  1. 提供されているすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。

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代表的なアプリケーション回路

TLV760 App1.gif