JAJSJG1A January   2021  – July 2021 TMCS1107

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイスの比較
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電力定格
    6. 7.6  絶縁仕様
    7. 7.7  安全関連認証
    8. 7.8  安全限界値
    9. 7.9  電気的特性
    10. 7.10 代表的特性
      1. 7.10.1 絶縁特性曲線
  8. 8 パラメータ測定情報
    1. 8.1 精度パラメータ
      1. 8.1.1 感度誤差
      2. 8.1.2 オフセット誤差とオフセット誤差ドリフト
      3. 8.1.3 非直線性誤差
      4. 8.1.4 電源除去比
      5. 8.1.5 同相除去比
      6. 8.1.6 外部磁場エラー
    2. 8.2 過渡応答パラメータ
      1. 8.2.1 スルーレート
      2. 8.2.2 伝搬遅延と応答時間
      3. 8.2.3 過電流パラメータ
      4. 8.2.4 CMTI、同相電圧過渡耐性
    3. 8.3 安全動作領域
      1. 8.3.1 連続 DC または正弦波 AC 電流
      2. 8.3.2 反復的なパルス電流 SOA
      3. 8.3.3 単一イベント電流機能
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 電流入力
      2. 9.3.2 入力絶縁
      3. 9.3.3 高精度信号チェーン
        1. 9.3.3.1 寿命と環境安定性
        2. 9.3.3.2 周波数応答
        3. 9.3.3.3 過渡応答
      4. 9.3.4 内部リファレンス電圧
      5. 9.3.5 電流検出の測定可能範囲
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 パワーダウンの動作
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
      1. 10.1.1 総誤差計算例
        1. 10.1.1.1 室温誤差の計算
        2. 10.1.1.2 全温度範囲の誤差の計算
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイスのサポート
      1. 13.1.1 開発サポート
    2. 13.2 ドキュメントのサポート
      1. 13.2.1 関連資料
    3. 13.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 13.4 サポート・リソース
    5. 13.5 商標
    6. 13.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 13.7 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.3 安全動作領域

TMCS1107 の絶縁入力電流の安全動作領域 (SOA) は、入力導体の消費電力による自己発熱で制限されます。使用事例によっては、SOA は最大接合部温度の超過、リードフレーム内のジュール発熱、非常に大きな電流におけるリードフレーム・ヒューズなど、複数の条件によって制限されることがあります。これらのメカニズムは、パルスの持続時間、振幅、デバイスの熱状態によって異なります。

電流の SOA は、熱環境とシステム・レベルの基板の設計に大きく依存します。デバイスから周囲の環境への熱伝達は、気流、周囲温度、PCB の構造と設計など複数の熱変数の影響を受けます。すべての定格は、TMCS1107EVM 上に単一の TMCS1107 デバイス用が存在し、指定された周囲温度条件で、気流のない状態でのものです。デバイスの使用プロファイルは、システムが動作する熱環境で、連続導通と短時間過渡の両方について SOA を満たす必要があります。