JAJSJG1A January   2021  – July 2021 TMCS1107

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイスの比較
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電力定格
    6. 7.6  絶縁仕様
    7. 7.7  安全関連認証
    8. 7.8  安全限界値
    9. 7.9  電気的特性
    10. 7.10 代表的特性
      1. 7.10.1 絶縁特性曲線
  8. 8 パラメータ測定情報
    1. 8.1 精度パラメータ
      1. 8.1.1 感度誤差
      2. 8.1.2 オフセット誤差とオフセット誤差ドリフト
      3. 8.1.3 非直線性誤差
      4. 8.1.4 電源除去比
      5. 8.1.5 同相除去比
      6. 8.1.6 外部磁場エラー
    2. 8.2 過渡応答パラメータ
      1. 8.2.1 スルーレート
      2. 8.2.2 伝搬遅延と応答時間
      3. 8.2.3 過電流パラメータ
      4. 8.2.4 CMTI、同相電圧過渡耐性
    3. 8.3 安全動作領域
      1. 8.3.1 連続 DC または正弦波 AC 電流
      2. 8.3.2 反復的なパルス電流 SOA
      3. 8.3.3 単一イベント電流機能
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 電流入力
      2. 9.3.2 入力絶縁
      3. 9.3.3 高精度信号チェーン
        1. 9.3.3.1 寿命と環境安定性
        2. 9.3.3.2 周波数応答
        3. 9.3.3.3 過渡応答
      4. 9.3.4 内部リファレンス電圧
      5. 9.3.5 電流検出の測定可能範囲
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 パワーダウンの動作
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
      1. 10.1.1 総誤差計算例
        1. 10.1.1.1 室温誤差の計算
        2. 10.1.1.2 全温度範囲の誤差の計算
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイスのサポート
      1. 13.1.1 開発サポート
    2. 13.2 ドキュメントのサポート
      1. 13.2.1 関連資料
    3. 13.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 13.4 サポート・リソース
    5. 13.5 商標
    6. 13.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 13.7 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.6 絶縁仕様

パラメータテスト条件値単位
一般
CLR空間距離(1)空気を介した最短のピン間距離4mm
CPG沿面距離(1)パッケージ表面に沿った最短のピン間距離4mm
DTI絶縁物を介した距離最小内部ギャップ (内部空間距離)60µm
CTI比較トラッキング指数DIN EN 60112 、IEC 60112>400V
材料グループII
過電圧カテゴリ定格商用電源 VRMS が 150V 以下I-IV
定格商用電源 VRMS が 300V 以下I-III
VIORM最大反復ピーク絶縁電圧AC 電圧 (バイポーラ)420VPK
VIOWM最大動作絶縁電圧AC 電圧 (正弦波)、経時的絶縁破壊テスト、Topic Link Label9.3.2を参照297VRMS
DC 電圧420VDC
VIOTM最大過渡絶縁電圧VTEST = VIOTM = 4242VPK、t = 60s (認定)
VTEST = 1.2 × VIOTM = 5090VPK、t = 1s (出荷時 100%)		4242VPK
VIOSM最大サージ絶縁電圧(2)IEC 62368-1 準拠のテスト方法、1.2/50μs 波形、
VTEST = 1.3 × VIOSM = 7800VPK (認定)		6000VPK
qpd見かけ上の電荷(3)方法 a：I/O 安全性テストのサブグループ 2/3 の後、
Vini = VIOTM = 4242VPK、tini = 60s、
Vpd(m) = 1.2 × VIORM = 700VPK、tm = 10s		≦5pC
方法 a：環境テストのサブグループ 1 の後、
Vini = VIOTM = 4242VPK、tini = 60s、
Vpd(m) = 1.2 × VIORM = 700VPK、tm = 10s		≦5
方法 b3：ルーチン・テスト (出荷時 100%) およびプリコンディショニング (タイプ・テスト) で
Vini = 1.2 × VIOTM = 5090VPK、tini = 1s、
Vpd(m) = 1.2 × VIOTM = 5090VPK、tm = 1s		≦5
CIOバリア容量、入力から出力へ(4)VIO = 0.4 sin (2πft)、f = 1MHz0.6pF
RIO絶縁抵抗、入力から出力へ(4)VIO = 500V、TA = 25℃>1012Ω
VIO = 500V、100℃ ≦ TA ≦ 125℃>1011Ω
VIO = 500V、TS = 150℃>109Ω
汚染度2
UL 1577
VISO絶縁耐圧VTEST = VISO、t = 60s (認定)、VTEST = 1.2 × VISO、
t = 1s (出荷時 100%)		3000VRMS
(1) アプリケーションに固有の機器の絶縁規格に従って沿面距離および空間距離の要件を適用します。沿面距離および空間距離を維持するため、プリント基板上でアイソレータの取り付けパッドによってこの距離が短くならないように注意して基板を設計する必要があります。場合によっては、PCB 上の沿面距離と空間距離が等しくなります。プリント基板上に溝やリブを設けるという技法を使用して、これらの仕様値を大きくすることができます。
(2) テストは、絶縁バリアの固有サージ耐性を判定するため、気中または油中で実行されます。
(3) 見かけの放電電荷とは、部分放電 (pd) により発生する静電放電です。
(4) 絶縁バリアのそれぞれの側にあるすべてのピンを互いに接続して、2 端子のデバイスを構成します。