JAJSF26E March   2018  – August 2021 TMP1075

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 概要 (続き)
  6. 6 Device Comparison
  7. 7 Pin Configuration and Functions
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Thermal Information
    5. 8.5  Electrical Characteristics:TMP1075
    6. 8.6  Electrical Characteristics: TMP1075N
    7. 8.7  Timing Requirements:TMP1075
    8. 8.8  Timing Requirements: TMP1075N
    9. 8.9  Switching Characteristics
    10. 8.10 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Digital Temperature Output
      2. 9.3.2 I2C and SMBus Serial Interface
        1. 9.3.2.1  Bus Overview
        2. 9.3.2.2  Serial Bus Address
        3. 9.3.2.3  Pointer Register
          1. 9.3.2.3.1 Pointer Register Byte [reset = 00h]
        4. 9.3.2.4  Writing and Reading to the TMP1075
        5. 9.3.2.5  Operation Mode
          1. 9.3.2.5.1 Receiver Mode
          2. 9.3.2.5.2 Transmitter Mode
        6. 9.3.2.6  SMBus Alert Function
        7. 9.3.2.7  General Call- Reset Function
        8. 9.3.2.8  High-Speed Mode (HS)
        9. 9.3.2.9  Coexists in I3C Mixed Fast Mode
        10. 9.3.2.10 Time-Out Function
      3. 9.3.3 Timing Diagrams
      4. 9.3.4 Two-Wire Timing Diagrams
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Shutdown Mode (SD)
      2. 9.4.2 One-Shot Mode (OS)
      3. 9.4.3 Continuous Conversion Mode (CC)
      4. 9.4.4 Thermostat Mode (TM)
        1. 9.4.4.1 Comparator Mode (TM = 0)
        2. 9.4.4.2 Interrupt Mode (TM = 1)
        3. 9.4.4.3 Polarity Mode (POL)
    5. 9.5 Register Map
      1. 9.5.1 Register Descriptions
        1. 9.5.1.1 Temperature Register (address = 00h) [default reset = 0000h]
        2. 9.5.1.2 Configuration Register (address = 01h) [default reset = 00FFh (60A0h TMP1075N)]
        3. 9.5.1.3 Low Limit Register (address = 02h) [default reset = 4B00h]
        4. 9.5.1.4 High Limit Register (address = 03h) [default reset = 5000h]
        5. 9.5.1.5 Device ID Register (address = 0Fh) [default reset = 7500]
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Migrating From the xx75 Device Family
      3. 10.2.3 Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13Device and Documentation Support
    1. 13.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 13.2 サポート・リソース
    3. 13.3 Trademarks
    4. 13.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 13.5 Glossary
  14. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TMP1075 は、業界標準の LM75 および TMP75 デジタル温度センサの代替品として、最も高精度で低消費電力の製品です。TMP1075 は SOIC-8、VSSOP-8、WSON-8、SOT563-6 パッケージで供給され、ピン互換、ソフトウェア互換なので、既存の xx75 の設計を迅速にアップグレードできます。TMP1075 には新たに 2.0 × 2.0mm の DFN および 1.6 × 1.6mm の SOT563-6 パッケージが追加され、 SOIC パッケージに比べてプリント基板 (PCB) のフットプリントをそれぞれ 82% および 89% 削減できます。

TMP1075 は、広い温度範囲にわたって ±1℃の精度であり、オンチップの12 ビット A/D コンバータ (ADC) により 0.0625℃ の温度分解能を実現します。

TMP1075 は 2 線式の SMBus および I2C インターフェイスと互換性があり、最大 32 のデバイス・アドレスをサポートし、SMBus のリセットおよびアラート機能があります。

製品情報(1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ (公称)
TMP1075 VSSOP / DGK (8) 3.00mm × 3.00mm
SOIC / D (8) 4.90mm × 3.91mm
WSON / DSG (8) 2.00mm × 2.00mm
SOT563 / DRL (6) (2) 1.20mm × 1.60mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
(2) TMP1075N を注文可能として提供しています。
概略回路図
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DGK および Dパッケージ
温度精度