JAJSFO5D June   2018  – September 2022 TMP117

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 スイッチング特性
    7. 6.7 2 線式インターフェイスのタイミング
    8. 6.8 タイミング図
    9. 6.9 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 電源オン
      2. 7.3.2 平均化
      3. 7.3.3 温度結果と限界
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 連続変換モード
      2. 7.4.2 シャットダウン・モード (SD)
      3. 7.4.3 ワンショット・モード (OS)
      4. 7.4.4 サーム・モードとアラート・モード
        1. 7.4.4.1 アラート・モード
        2. 7.4.4.2 サーム・モード
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 EEPROM のプログラミング
        1. 7.5.1.1 EEPROM の概要
        2. 7.5.1.2 EEPROM のプログラミング
      2. 7.5.2 ポインタ・レジスタ
      3. 7.5.3 I2C バスおよび SMBus インターフェイス
        1. 7.5.3.1 シリアル・インターフェイス
          1. 7.5.3.1.1 バスの概要
          2. 7.5.3.1.2 シリアル・バス・アドレス
          3. 7.5.3.1.3 読み取りと書き込みの動作
          4. 7.5.3.1.4 スレーブ・モードの動作
            1. 7.5.3.1.4.1 スレーブ・レシーバ・モード
            2. 7.5.3.1.4.2 スレーブ・トランスミッタ・モード
          5. 7.5.3.1.5 SMBus のアラート機能
          6. 7.5.3.1.6 ゼネラル・コール・リセット機能
          7. 7.5.3.1.7 タイムアウト機能
          8. 7.5.3.1.8 タイミング図
    6. 7.6 レジスタ・マップ
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 ノイズと平均化
        2. 8.2.2.2 自己発熱効果 (SHE)
        3. 8.2.2.3 同期温度測定
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DRV|6
  • YBG|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4.4.1 アラート・モード

構成レジスタの T/nA ビット が 0 にセットされると、デバイスはアラート・モードになります。このモードでは、デバイスはすべての変換の終了時に、変換結果を下限レジスタおよび上限レジスタの値と比較します。温度の結果が上限レジスタの値を超えると、構成レジスタの HIGH_Alert ステータス・フラグがセットされます。一方、温度の結果が下限レジスタの値よりも小さい場合は、構成レジスタの LOW_Alert ステータス・フラグがセットされます。図 7-5 に示すように、ユーザーは構成レジスタから I2C 読み出しを実行して、アラート・モードでステータス・フラグをクリアできます。

ユーザーがデバイスをアラート・モードに構成すると、ALERT ピンの動作に影響を及ぼします。図 7-5 に示すように、HIGH_Alert または LOW_Alert ステータス・フラグがセットされると、デバイスはこのモードで ALERT ピンをアサートします。ユーザーは、構成レジスタの I2C 読み出し (ステータス・フラグもクリア) を実行するか、SMBus のアラート応答コマンド (「Topic Link Label7.5.3.1.5」セクションを参照) を実行して ALERT ピンをアサート解除できます。ALERT ピンの極性は、構成レジスタの POL ビット設定を使用して変更できます。

このモードにより、デバイスは実質的にウィンドウ制限検出器のように動作します。このため、このモードは、温度が指定された範囲外になるかどうかを検出する必要があるアプリケーションで使用できます。

GUID-F6CEE848-B7DF-4413-944E-9AC3C1C6BD4A-low.gif図 7-5 アラート・モードのタイミング図